A股市场CPO板块近日迎来显著上涨行情，多只概念股集体走强。据统计，截至收盘，一博科技、迅捷兴双双涨停，晶赛科技涨幅逼近20%，广立微、源杰科技等十余只个股涨幅超过10%。板块内超七成公司年内实现股价正增长，近九成公司近一年股价上扬，市场热度持续升温。
此次行情爆发与全球CPO技术商业化进程加速密切相关。在Computex展会上，英伟达宣布其Spectrum-X硅光CPO交换机正式量产，配套Vera Rubin AI工厂落地应用。该产品能效较传统光模块提升5倍，标志着2026年成为CPO规模化商用元年。产业链上游至下游同步呈现强劲增长态势，光芯片、光模块、先进封装及光纤领域企业集体受益。
技术迭代驱动行业变革。当前光互联速率正从112G向224G、448G快速跃迁，CPO、NPO、XPO等多技术路线并行发展。上海交通大学专家指出，虽然CPO整体方案尚未定型，但其在高性能计算领域的应用空间已逐步打开。产业研发重点聚焦高密度集成技术，光纤耦合封装价值持续攀升。联合微电子中心梳理产业历程显示，硅光技术已完成从研发到产业化的跨越，2024年末起进入AI需求驱动周期。
全球产业布局呈现明确节奏。英伟达、博通、台积电等海外巨头相继实现量产突破，Lumentum、Coherent等上游厂商订单激增。国内产业链亦加速突破，从光芯片到封装环节形成完整技术闭环。行业预测2030年全球AI光模块市场规模将达200亿美元，较2021年增长7倍。中短期XPO、NPO过渡方案将率先商用，CPO则因成本和维护性因素长期逐步渗透。
A股192家CPO概念股业绩表现亮眼。2026年一季度数据显示，超76%公司营收实现同比增长，平均增速达27.98%；净利润平均增长54.15%，盈利表现优于营收端。具体到细分领域，上游光芯片环节的源杰科技凭借高端产品供需缺口，一季度净利润同比激增1153%，毛利率近78%。广立微通过适配硅光芯片检测需求，单日涨幅达13.59%。
中游制造环节竞争格局清晰。中际旭创、新易盛作为全球光模块龙头，1.6T产品订单已排至2028年，深度绑定英伟达供应链。华工科技完成NPO产品商业化并研发液冷CPO光引擎，亨通光电建成全球首条三波段超低损光缆线路，单纤传输容量提升5倍。剑桥科技实现1.6T光模块小批量供货，一季度净利润同比增长276.44%。
下游封装环节创新不断。环旭电子通过全链条配套方案落地，AI眼镜SiP模组业务放量，服务器订单高速增长。一博科技、迅捷兴承接CPO整机配套订单，PCB及电子元器件业务带动股价双双涨停。值得关注的是，当前产业仍面临光电封装成本高、散热管控难、标准不统一等挑战，XPO、NPO等替代技术对市场需求形成分流。
技术演进呈现三大路径：速率持续升级至3.2T、6.4T，封装技术迭代优化，散热方案不断创新。应用场景方面，短期聚焦交换机互联，中期向GPU直连拓展，长期将覆盖超算、边缘计算等全领域。机构测算显示，2026年全球以太网光模块市场规模预计达260亿美元，同比增幅65%，头部云厂商资本开支增长持续拉动需求。
