基本半导体6月5日正式向港交所递交上市申请 联席保荐人亮相

深圳基本半导体股份有限公司近日正式启动赴港上市进程，已向香港联合交易所递交A1上市申请文件。此次上市计划由国金证券（香港）与中银国际担任联席保荐人，标志着这家专注于第三代半导体技术研发的企业正式叩响国际资本市场大门。

根据披露的招股文件，该公司长期深耕碳化硅功率器件领域，产品覆盖从材料制备到芯片设计、制造及模块封装的完整产业链。其核心技术团队由多位具有国际半导体企业背景的专家组成，在车规级功率器件研发方面取得多项突破，已与多家新能源汽车及工业电源领域头部企业建立合作关系。

财务数据显示，近三年公司研发投入占比持续保持在20%以上，营业收入呈现快速增长态势。此次募集资金将主要用于扩大12英寸碳化硅晶圆产能、建设海外研发中心及补充营运资金。市场分析人士指出，随着全球能源转型加速，第三代半导体材料在新能源汽车、光伏储能等领域的应用需求持续攀升，具备技术领先优势的企业有望获得资本青睐。