根据财联社创投通最新统计，本周国内一级市场投融资活动呈现活跃态势，共发生122起融资事件，环比增长8.93%。已披露的融资总额达82.30亿元，较前一周减少31.12%。从行业分布看，先进制造、医疗健康、人工智能等领域持续领跑，其中人工智能领域以44.40亿元的融资总额位居首位，千寻智能完成的15亿元A+轮融资成为本周最大单笔交易。
在细分赛道中，传感器、AI基础设施、医疗器械等方向受到资本重点关注。二级市场表现方面，传感器、医疗器械、商业航天等领域呈现差异化走势。从融资轮次分布看，种子天使轮以31起事件占据首位，占比25%；A轮融资25起紧随其后。金额方面，A轮以45.10亿元领跑各轮次，Pre-A轮以11亿元位列第二。
地域分布呈现明显集聚效应，江苏以27起融资居首，广东、北京、浙江均超过15起。城市维度中，北京24家企业获投排名第一，深圳20家位列第二。投资机构方面，深创投、BV百度风投等12家机构出手3次以上，其中深创投投资7家企业成为最活跃机构。
本周重点融资事件中，光互连芯片研发商光联芯科完成近5亿元A轮融资，由高榕创投、联想创投等联合领投。这家成立于2024年的企业专注AI算力场景下的光互连技术，已布局4项发明专利。本轮资金将用于核心产品量产及技术研发，其后续两年融资预测概率达82.30%。
具身智能领域，原力灵机通过并购物流机器人企业原力聚合完成战略整合，获得智谱、商汤科技等产业资本投资。该公司由旷视科技联合创始人唐文斌创立，虽暂无公开专利，但并购标的拥有620余项专利申请，其后续融资预测概率为77.14%。
集成电路领域，上海立芯完成超3亿元C轮融资，由同创伟业、深创投等联合领投。这家2020年成立的企业专注EDA工具开发，已推出十余款数字实现工具，拥有80余项发明专利。本轮资金将用于全流程工具链研发，其后续融资预测概率为80.09%。
创投通平台通过星矿数据、企业创新评测实验室等数字化工具，为创新企业和投资机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务，其融资预测模型基于多维度数据构建，为市场参与者提供决策参考。
