德福科技在九江城西港区举办的高端AI电解铜箔项目推进会圆满结束，标志着这一总投资31亿元的重大项目正式进入全面建设阶段。该项目规划年产能达5万吨，聚焦高附加值产品的研发与量产，旨在满足AI服务器、5G通信和高端汽车电子等领域对核心材料的严苛需求。
作为国家产业升级战略的重要布局，该项目由德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司负责实施。项目建成后，德福科技整体铜箔年产能将提升至24.5万吨，进一步巩固其在全球铜箔行业的领先地位。公司通过优化产业布局，加速向高端电子材料赛道转型，同时推动核心材料的国产化替代进程。
当前，全球人工智能产业快速发展，算力基础设施建设需求激增，高端电子铜箔市场呈现爆发式增长。然而，国内高端AI电解铜箔供给仍存在结构性缺口，国产化率有待提高。德福科技此次扩产项目将有效填补国内产能空白，缓解高端材料供给瓶颈，为电子信息产业链自主可控提供坚实支撑。
推进会现场汇聚了政、银、企及产业链多方代表。九江市委、九江经开区、交通银行江西省分行相关负责人，以及松下电子等海内外头部客户和金融机构超200名代表出席活动。通过深度联动，各方为项目高效投产构建了全方位保障体系，彰显了产业协同发展的强大合力。
活动期间，与会嘉宾实地参观了德福科技生产厂区，对企业技术储备、产品布局和管理体系给予高度评价。作为九江新材料产业标杆项目，此次扩产不仅补齐了当地电子产业高端环节短板，更将推动区域产业集群向高端化、智能化方向升级，为地方经济发展注入新动能。
从资本市场视角看，高端高频高速铜箔已成为电子材料领域核心增量风口。德福科技通过产能扩容、产品高端化和客户优质化三重驱动，深度切入AI算力爆发带来的长期需求红利。市场将持续关注其产能释放节奏和业绩转化潜力，评估项目对公司估值逻辑的重塑作用。
