在科技行业，存储技术正悄然成为人工智能（AI）发展的核心驱动力。美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉在近期播客节目《A Bit Personal》中表示，AI竞赛不仅是算力的比拼，更是存储能力的较量。随着大模型、智能体AI和推理应用的快速发展，AI对存储的需求正呈现指数级增长。
桑杰指出，AI模型的规模不断扩大，上下文窗口变长，Token消耗激增，这些因素共同推动了对存储容量和带宽的更高要求。他强调，没有足够的存储支持，再强大的算力也无法充分发挥作用。当前，存储行业正面临结构性供给约束，先进存储产品需要消耗更多晶圆，而新建晶圆厂需要三到四年时间，产能爬坡同样漫长。技术节点的推进导致每片晶圆的存储容量产出增幅下降，供需错配将使存储短缺状态延续至2026年之后。
在解释存储技术为何长期被低估时，桑杰直言，制造内存的难度远超市场认知。从物理学、化学到材料科学，再到大规模量产中确保数万亿比特无一出错，其工程复杂程度极高。存储芯片的制造难度不亚于任何半导体领域，甚至在很多方面更难。他认为，AI竞赛同样也是存储竞赛，而这一点被市场长期忽略。
桑杰强调，存储的角色已不再只是设备里的零部件，而是直接承载“智能”本身。随着模型规模扩大、推理需求爆发、智能体AI快速兴起，存储需求的增长逻辑十分清晰。AI从训练走向推理，从数据中心走向边缘，对存储的需求只会越来越高，需要更大的容量、更高的性能和更低的功耗。他还特别提到，token经济学对存储的依赖日益增强，随着token使用量增长，上下文窗口变得更长，KV缓存需求增加，模型本身也越来越大，AI需要的不只是计算能力，还需要“记住”的能力。
在谈到美光科技的投资决策时，桑杰反复强调“纪律”二字。他表示，投资必须建立在数据和基本面之上，领导者既要看清产业趋势，也要深入理解技术细节。美光早在2021年就预判到存储需求的增长趋势，并开始规划新晶圆厂的建设。尽管当时高带宽存储（HBM）在整个存储行业中的占比还不到1%，但他们已看到未来几代HBM将消耗大量硅片，并对供给格局产生重大冲击。桑杰透露，美光正在投资建设一批从零开始的新晶圆厂，并在安装设备、形成实际产能时保持纪律，持续评估需求预测和技术进步带来的增长。
桑杰认为，企业和个人成功的底层逻辑并没有改变，韧性、纪律和长期主义仍是关键。他以自己的成长经历为例，强调成功既需要坚持到底的韧性，也需要在关键时刻抓住机遇的能力。他的父亲在签证被拒三次后仍不放弃，最终实现了送他去美国接受高等教育的梦想。这种坚持和韧性深深影响了桑杰的职业生涯。
在领导风格方面，桑杰表示自己既注重细节，又高度依赖团队。他强调，在技术发展如此之快的行业，能够看到大局并在必要时深入细节至关重要。美光的文化鼓励每个人表达自己的观点，让最好的想法胜出。公司注重韧性、创新和“人”的核心价值，致力于从追随者转变为领导者。
对于年轻女性加入半导体行业，桑杰表示热烈欢迎。他指出，现在是半导体行业最好的时代，前面有这么多激动人心的机会。美光通过“芯片营”等项目，向中学生和高中生传授关于芯片、半导体的基础知识，激发他们对科学和STEM的兴趣。桑杰希望看到更多年轻女性受到启发，加入这个充满活力的行业。
