潮州企业三环集团正全力推进“A+H”双重上市进程，其掌舵人张万镇凭借36.47%的股权控制权，引领这家电子元件巨头向资本市场发起新一轮冲刺。根据最新披露的招股书，公司已于6月3日获得中国证监会境外上市备案通知书，拟发行不超过1.49亿股H股赴港交所挂牌，此前因递表超期失效的申请已重新激活。
资本市场的热情已提前点燃。6月9日，三环集团A股股价盘中触及144元历史高位，较一年前32元低位暴涨超300%，最终以141.02元收盘，单日涨幅达14.73%。这轮行情背后，是公司电子元件与通信器件双轮驱动的战略成效显著——2025年该两大业务板块贡献总收入比例达67.3%，其中电子元件业务以37.3%的占比跃升为核心增长极。
在技术壁垒最高的MLCC领域，三环集团已实现介电层厚度突破1微米、堆叠层数超1000层的精密制造，产品广泛应用于5G基站、AI服务器等高端场景。招股书显示，其陶瓷插芯及套筒占据全球70%市场份额，陶瓷封装基座在晶振封装领域市占率达40%。这种技术优势直接转化为财务数据：2023-2025年，公司营收从56.82亿元增至88.69亿元，净利润从15.83亿元增至26.17亿元，研发费用累计投入17.82亿元。
行业景气度持续攀升为上市增添底气。今年4月以来，村田、三星电机等国际大厂相继上调MLCC价格，国内厂商跟随涨价。国信证券分析指出，英伟达Rubin架构服务器对MLCC用量激增，单台设备MLCC价值量较前代提升300%。华泰证券则强调，AI服务器专用高容MLCC烧结产能是普通产品的数十倍，形成类似HBM的供需格局。三环集团在招股书中特别提及，其高容量MLCC已通过英伟达、英特尔等头部企业认证，成为算力基础设施建设的关键供应商。
创始人张万镇的资本运作轨迹与产业布局同样引人注目。这位1949年出生的潮州企业家，自1992年起担任公司董事长至2021年，目前通过直接持股2.8%及控股三江投资（持股59.21%）间接控制33.67%股权。在2025胡润百富榜上，其以220亿元财富位列潮州首富、全国第284位。值得关注的是，三环集团自2000年启动MLCC研发，2020年以来通过A股配售募资超40亿元，持续加码5G通信和高容量MLCC产能建设。
下游应用场景的爆发式增长为行业注入持续动力。消费电子领域，折叠屏手机、AR/VR设备对小型化MLCC需求激增；汽车电子方面，新能源汽车单车MLCC用量较传统燃油车增长3倍；在算力基础设施领域，单台AI服务器MLCC用量超过1.5万颗。开源证券测算，随着GB200等新一代GPU放量，2025年全球高容MLCC市场规模将突破200亿美元，年复合增长率达18%。三环集团在招股书中强调，其已形成从陶瓷粉体到封装基座的垂直整合能力，这种技术闭环将成为应对行业周期波动的关键优势。
