深交所上市审核委员会近日发布公告，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）将于6月15日迎来创业板首发审议。作为创业板改革后首家冲刺上市的未盈利企业，粤芯半导体的动向备受市场关注。
根据招股书披露，粤芯半导体专注于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务及特色工艺解决方案。据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，该公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的集成电路制造企业，在细分领域占据技术制高点。
此次IPO计划发行不超过7.89亿股，占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金75亿元。资金将主要用于三大方向：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线三期项目（投资总额162.5亿元，拟使用募资35亿元）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。其中三期项目规划建设月产能4万片的12英寸生产线，达产后年产能可达48万片晶圆，重点服务工业级、车规级等高端市场。
公司管理层表示，募投项目实施后将显著提升技术平台竞争力，推动产能规模扩张。通过构建"消费-工业-汽车-人工智能"多场景解决方案，加速从消费级向工业级、车规级晶圆代工的战略转型。特别是在人工智能领域，公司将拓展下游应用场景，形成新的增长极。
财务数据显示，2023-2025年粤芯半导体营业收入保持高速增长，分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达57.30%。但受晶圆制造行业重资产属性、技术密集型特征及股份支付等因素影响，同期归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，尚未实现盈利。截至报告期末，公司累计未弥补亏损达100.81亿元。
对于2026年上半年业绩预期，公司预计营业收入同比增长51.92%-61.41%，但扣非净利润变动幅度在-1.20%至6.30%之间。这主要源于第二工厂设备转固后折旧成本增加，抵消了部分产销规模扩大带来的收益。半导体行业复苏带动产能利用率提升，以及产品结构优化，是营收增长的主要驱动力。
研发方面，公司持续保持高投入态势，报告期内研发费用分别为6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元。由于产品验证周期较长，尚未形成显著规模效应，导致盈亏平衡点推迟。同时，为吸引核心技术人才，公司实施股权激励计划，报告期内股份支付费用累计达1.95亿元，对净利润产生持续影响。
风险提示指出，未来几年公司虽预计亏损规模将逐步收窄，但资产折旧、研发投入仍将维持高位，叠加股权激励费用影响，短期内仍可能面临持续亏损风险。晶圆制造行业的技术迭代压力和市场竞争加剧，也给公司经营带来不确定性挑战。
