AI产业浪潮席卷全球之际，PCB（印制电路板）行业迎来前所未有的发展机遇，作为产业链上游设备供应商的大族激光，凭借全工序解决方案能力成为资本市场的焦点。截至最新交易日，该公司股价年内涨幅突破190%，总市值攀升至1226亿元，较年初增长近800亿元，成为智能制造领域最受瞩目的企业之一。
支撑股价飙升的核心动力，源于PCB行业技术升级引发的设备需求爆发。随着AI服务器对算力要求的指数级提升，传统8-10层PCB已无法满足需求，高阶多层板成为主流。据行业研究机构Prismark数据，2025年18层以上PCB市场规模增幅达72.8%，部分产品层数甚至突破50层。这种技术跃迁直接导致钻孔加工难度呈几何级增长——单块基板需加工数万个微孔，孔径压缩至50微米以下，对设备精度提出严苛要求。
材料迭代进一步加剧设备升级压力。AI服务器专用PCB基板从M6/M7升级至M8/M9高阶铜箔基材，添加石英等硬脆填充物后硬度大幅提升，传统机械钻孔设备损耗加剧、效率骤降。这种双重技术变革，使具备高端钻孔设备研发能力的企业获得历史性机遇，而大族激光正是这一领域的全球领导者之一。
作为全球PCB专用设备工序解决方案最全面的企业，大族激光的业务覆盖从常规刚性板到IC载板等全品类产品，打通钻孔、曝光、成型等全部关键工序。2025年财报显示，其PCB智能制造装备业务营收达57.73亿元，同比增长72.69%，毛利率提升至35.12%，主营利润突破20亿元。这种增长势头在2026年一季度持续强化，当季营收51.35亿元，归母净利润3.54亿元，分别同比增长74.44%和116.59%。
企业的核心竞争力源于垂直一体化布局。大族激光自主研发激光器、数控系统等核心零部件，构建起从关键器件到整机设备的完整产业链。这种模式使其能快速响应行业技术变革，在PCB层数增加、孔径缩小、基材硬化等趋势中，持续推出CCD背钻机、超快激光钻机等高附加值设备。2026年一季度末，公司合同负债达14.3亿元，存货规模创64.7亿元历史新高，印证下游订单的爆发式增长。
下游厂商的资本开支数据印证行业景气度。2026年一季度，胜宏科技、沪电股份等头部企业资本开支同比增速超120%，三家龙头规划资本开支合计超544亿元，全部聚焦高阶PCB产品。这些产能扩张直接转化为大族激光的设备订单，形成业绩增长的坚实基础。
中长期技术迭代打开更大成长空间。当前PCB行业正经历四大变革：基材向M8/M9升级淘汰传统设备、板厚增加催生40倍长径比钻针需求、线路微缩推动全链条设备替换、生产精度要求提升带动高端设备普及。这些趋势将持续创造设备更新需求，而作为全球布局最完善的龙头企业，大族激光的技术储备与产品矩阵使其在行业上行周期中占据先发优势。
股价与业绩的共振，使实控人高云峰身家水涨船高。其通过直接及间接方式持有公司24.09%股份，对应市值达295亿元。在2026年全球富豪榜中，高云峰排名同比上升441位，财富值达155亿元。这场由AI引发的产业变革，正在重塑全球电子制造产业链的价值分配格局，而设备端的创新企业已成为最大受益者之一。
