随着AI芯片不断向更先进的制程迈进，芯片制造的工艺复杂度显著提升，对配套使用的特种气体材料提出了更为严苛的要求。为在激烈的市场竞争中占据优势，国内多家电子特气企业正加速推进先进制程特气材料的研发工作，力求突破技术瓶颈，满足高端市场需求。
金宏气体股份有限公司董事会秘书陈莹在接受采访时表示，特种气体在芯片生产过程中扮演着至关重要的角色。一旦特气供应中断，可能导致整批产品报废，造成巨大损失。特别是AI芯片，对特气产品的精度、品类以及供应稳定性提出了更高要求。为适应芯片性能的持续提升，头部特气生产企业纷纷加大投入，布局高端新材料的研发与生产。
前驱体材料作为芯片全制程中的刚需材料，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片等领域。近年来，多家电子特气上市公司相继宣布进军这一领域，推动行业整体国产化率不断提高。多位企业负责人指出，尽管国内电子特气行业在高端市场仍存在较大拓展空间，但国产化进程正在加快，有望逐步打破国外垄断。
业内人士分析，下游半导体企业对特气产品的认证周期较长，生产企业实际可供给的产能取决于认证落地的进度。因此，认证进度成为衡量特气生产厂商竞争力的关键指标。企业需通过不断提升产品质量和技术水平，缩短认证周期，以赢得更多市场份额。
