特斯拉在AI芯片领域再传新动向。近日，特斯拉创始人马斯克通过社交平台X透露，新一代AI芯片AI6的工程评审进展顺利，良品率表现优异，有望在单块晶圆可用算力方面实现突破，创造全新纪录。这一消息引发业界对特斯拉芯片技术升级的广泛关注。
根据规划，特斯拉AI芯片的迭代路线已明确。目前AI5已完成流片环节，预计2027年下半年启动量产；而处于工程设计阶段的AI6，依托九个月的研发周期，计划于2028年下半年正式投产。性能参数上，AI5的算力将达到现有车载双AI4芯片总和的五倍，AI6则在此基础上再提升一倍，同时完成运算架构的全面升级，为高阶计算任务提供更强支撑。
在应用场景方面，AI6的生态布局覆盖多个前沿领域。其将优先应用于人形机器人Optimus和神经网络训练超算集群，随后逐步扩展至自动驾驶出租车、民用车辆FSD系统以及太空数据中心。特斯拉方面解释，现役AI4芯片已能满足车辆高安全等级自动驾驶需求，团队因此有充足时间优化新一代芯片，确保技术成熟后再推向乘用车市场。
针对算力瓶颈问题，特斯拉从AI5开始对内存方案进行深度优化。平台配备更大容量内存，以缓解FSD系统下AI4内存触顶的困境。AI6及后续迭代版本AI6.5更进一步，为近半数AI运算加速器配置高速SRAM板载内存，显著降低数据交互延迟；主存则升级为LPDDR6，读写速度较AI5采用的LPDDR5系列进一步提升，为复杂计算任务提供更流畅的硬件支持。
在供应链合作上，特斯拉已敲定关键协议。AI6芯片将由三星位于得州的新工厂代工，合作规模达165亿美元。特斯拉还联合英特尔、SpaceX推进TERAFAB项目，布局半导体全产业链，从芯片设计到制造环节形成技术闭环，强化对核心硬件的掌控力。
