近期，PCB（印制电路板）行业迎来新一轮涨价潮，多家企业相继宣布产品提价。这一趋势始于上游覆铜板供应商的频繁调价，随后迅速蔓延至PCB制造环节。据业内人士透露，本轮涨价的核心因素是原材料成本持续攀升，尤其是覆铜板及其关键组成材料的价格大幅上涨，直接推高了PCB企业的生产成本。
覆铜板龙头建滔积层板成为涨价的“领头羊”。自年初以来，该公司已四次上调产品价格，累计涨幅超过40%。其最新通知显示，板料价格上涨10%，半固化片（PP）价格上涨20%，原因归结为铜价高企以及玻璃布供应紧张。数据显示，全球铜价自去年底至今年初累计上涨约24%，目前维持在每吨1.3万美元以上的高位。与此同时，电子布价格年内已完成五轮提价，均价较去年第三季度低点翻倍，达到每米7.4元。
更严峻的供给冲击来自PPE树脂的断供。全球约70%的高纯度聚苯醚（PPE）树脂产自沙特朱拜勒工业区，但受中东冲突影响，该产区自3月底全面停产，至今未恢复生产。PPE树脂是制造高端覆铜板的核心材料，其短缺直接导致高频高速覆铜板交期延长、价格暴涨。据高盛报告，部分PCB产品价格在4月份较3月最高上涨40%。
AI算力需求的爆发进一步加剧了供需矛盾。据IDC预测，今年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%。单台AI服务器使用的PCB价值量是普通服务器的近10倍，对材料性能的要求也显著提高。花旗银行分析指出，AI服务器对PCB的需求正从数量增长转向材料升级，上游覆铜板和电子布的供应已成为制约行业发展的关键环节。
涨价潮迅速传导至资本市场。6月15日，A股PCB概念板块集体大涨，整体涨幅达7.64%，次日行情延续。木林森全资子公司新余木林森电子有限公司宣布，自6月12日起对全线PCB产品价格统一上调20%，成为行业涨价的典型案例。深南电路、崇达技术等企业也相继发布调价函，行业性涨价趋势愈发明显。
业内普遍认为，本轮涨价趋势将持续至下半年甚至更久。山西证券研报指出，由AI驱动的超级周期具备强持续性，未来3至5年内覆铜板供需紧张格局难以缓解，预计紧张态势将维持到2027年。花旗银行同样判断，涨价趋势将在今年下半年延续。
面对成本压力，头部PCB企业纷纷加大扩产力度。据统计，今年以来已有13家A股上市企业发布扩产公告，规划投资总额近590亿元，资金主要投向高阶、高多层、高频高速等高端产能。胜宏科技宣布2026年度投资总额上限为200亿元，其中固定资产投资不超过180亿元；鹏鼎控股全资子公司计划投资110亿元建设高端PCB项目；沪电股份年内已宣布四大扩产项目，累计投资达176亿元，是其去年全年投资的5倍。沪电股份在投资者调研中表示，扩产并非简单规模扩张，而是通过产能升级提前布局优质赛道，以满足头部客户需求。
成本压力正逐步向下游终端传导。在汽车电子领域，截至今年第一季度，汽车PCB价格已上涨12%至17%，导致小米、蔚来、比亚迪等15家以上车企上调终端售价，单车涨幅在2000元至1万元之间。LED显示和消费电子领域也受到影响，木林森旗下LED显示模组在一周后提价10%至15%。分析人士指出，若PPE树脂供应中断持续至秋季，消费者将明显感受到涨价压力。美国咨询公司SmartTech Research认为，不同电子产品应对供应链冲击的能力存在差异，中端安卓手机、电子配件、游戏硬件等利润率较低的产品将率先承压，制造商难以自行消化成本上涨带来的影响。
