A股市场今日呈现低开高走态势，创业板指与深成指涨幅均超过1%，科创50指数表现尤为亮眼，大涨4.5%。沪深两市全天成交额达到3.09万亿元，较前一个交易日增加271亿元。尽管市场整体上涨，但个股表现分化明显，超过3700只个股出现下跌。
半导体产业链成为今日市场最大亮点，存储芯片和半导体设备方向领涨。普冉股份、盛美上海、香农芯创等多只个股涨停，拓荆科技、华海清科等涨幅超过10%。消息面上，SEMI最新报告显示，2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%，达到365.5亿美元，创下季度销售纪录。这一增长主要由AI相关投资驱动，包括先进逻辑芯片、DRAM和先进封装领域的产能扩张和技术升级。
市场分析认为，半导体产业链的强势表现是科技成长主线内部资金有序切换的结果。此前AI硬件上游材料赛道经过连续上涨后积累较多获利盘，资金开始向半导体设备、核心材料等细分领域转移。目前科技主线行情轮动逻辑清晰，尚未出现资金大规模撤离的迹象。
PCB概念板块持续走强，宏昌电子7天5板，华正新材3连板，深南电路等多只个股涨停。消息面上，覆铜板龙头建滔积层板再次发布涨价函，由于铜价和玻璃布价格上涨导致成本上升，公司决定对所有FR-4、PP产品提价15%。这是该公司年内第五次上调覆铜板价格。华西证券指出，AI算力需求旺盛带动上游PCB铜箔加速迭代，高端产品供需错配导致价格上涨，具备相关产能的企业有望受益。
玻璃基板概念板块再度活跃，旗滨集团3连板，京东方A、彩虹股份涨停。台积电正与日本Ibiden、群创推进CoPoS与玻璃基板相关合作，旨在解决下一代高性能计算芯片的散热、信号传输和翘曲等封装难题。分析人士认为，这反映了市场对AI硬件投资逻辑的转变，资金开始关注具有涨价逻辑和技术迭代的细分环节。
个股层面，市场赚钱效应集中在科技赛道。存储芯片方向，兆易创新涨停，A+H股总市值超过4100亿元；光通信方向，旭光电子、杭电股份连板成功；超级电容概念中，海星股份3连板。半导体设备方向，盛美上海涨停续创新高，拓荆科技、华海清科等涨幅超过9%。
后市方面，在外围市场承压的背景下，A股市场表现出较强韧性。创业板指和科创50指数均逼近前期高点，面临套牢盘考验。指数若要进一步上行，持续性放量突破是关键观测指标。目前市场呈现极致分化格局，盈利高度集中于科技主线，各细分领域有望维持良性轮动。
市场要闻方面，上海证券交易所发布指引，支持优质人工智能大模型企业适用科创板第五套上市标准。指引明确要求申报企业至少有一个大模型产品完成上线发布并实现规模化应用，以验证其商业模式可行性和商业化落地能力。我国自主研发的OSCAR智能编译优化系统取得突破，有效提升了国产处理器的高性能编译水平，为芯片性能迭代和生态建设提供了技术支撑。
