全球先进芯片代工市场正经历一场深刻变革，AI基础设施需求的爆发式增长成为主要推手。据行业消息人士透露，谷歌、AMD、特斯拉等科技与汽车领域巨头已将目光投向三星电子，寻求其先进制程的代工服务。这一转变源于台积电先进产能持续紧张，新客户及小批量订单难以获得排期，促使企业重新评估供应链策略。
台积电长期占据全球芯片代工市场主导地位，但其产能分配策略正引发连锁反应。该公司将绝大多数先进节点产能锁定给英伟达、苹果等头部客户，导致其他企业面临供应风险。一家汽车芯片设计公司高管指出，台积电优先保障高利润节点生产，既巩固了技术领先地位，也加剧了产能供需矛盾。相比之下，三星虽在良率上稍逊一筹，但其产能可获得性正成为吸引客户的关键因素。
多元化供应链布局已成为行业共识。多家头部芯片设计商开始推行"双供应商"策略，将订单分散至台积电与三星之间。这种转变在科技、汽车和半导体设计领域尤为明显，企业希望通过分散风险来应对产能不确定性。三星代工及系统LSI业务一季度营收达6.9万亿韩元，同比增长15%，新订单潮有望进一步推动其业务复苏。
具体合作洽谈已进入实质阶段。谷歌正与三星就生产下一代Axion处理器展开接触，该处理器预计2028年面世。同时，谷歌可能最早于同一年委托三星代工部分AI计算用的张量处理单元（TPU）。AMD也在调整供应链策略，计划从2028年起委托三星生产部分未来CPU产品，这标志着其与台积电合作关系的重大调整。
特斯拉与英伟达已与三星建立实质性合作关系。特斯拉目前同时使用三星和台积电生产多款产品，包括用于汽车和机器人的AI5芯片。其下一代AI6芯片将由三星德克萨斯州工厂独家生产。英伟达的Groq语言处理单元（LPU）已由三星代工，但下一代产品代工方尚未确定，该公司绝大多数芯片仍由台积电制造。
这场变革为三星代工业务提供了关键机遇。长期以来，三星代工部门主要服务于内部需求，外部客户拓展进展有限。AI投资热潮带动存储芯片需求激增，三星在高带宽内存（HBM）、DRAM及NAND闪存领域出货量大幅增长。若能成功承接谷歌、AMD等客户的先进制程订单，三星将在AI产业链中同时巩固存储与逻辑芯片两大阵地，显著提升其在全球半导体供应链中的战略地位。
