近期，瑞银发布报告指出，中国功率半导体行业正迎来复苏契机，供应紧张成为推动这一进程的核心要素。随着对全球功率半导体供应链的深入剖析，种种迹象显示，供应紧张的局面在短期内难以缓解，甚至可能持续较长时间。
当前，功率半导体行业在资本市场中表现相对平淡，尚未被充分关注与交易。然而，这种看似不温不火的态势，实则暗藏玄机，为投资者提供了潜心研究的黄金窗口期。
回顾4月中旬的封装产业，彼时整个行业处于冷清状态，在科技领域中鲜有人问津。市场普遍认为该产业技术落后，毛利率长期在15%左右波动。但实际情况却并非如此，今年以来，封装产业产能利用率持续攀升，行业整体处于饱和状态。从财务数据来看，多家企业毛利率、净利率较去年同期显著提升。以长电科技为例，2026年第一季度毛利率、净利率分别为14.55%、3.04%，而2025年同期仅为12.63%、2.18%。部分受益于先进封装技术的企业，业绩表现更为突出。盛合晶微2026年第一季度毛利率、净利率分别高达29.59%、11.27%，这一数据在传统制造业中极为罕见，充分彰显了封装产业的潜在价值。
市场对价值的发现或许会迟到，但绝不会缺席。4月中旬至5月底，短短一个多月时间，封装产业从冷清走向过热，背后正是巨大的预期差在发挥作用。如今，功率半导体行业的处境与4月中旬的封装产业颇为相似。该行业整体毛利率、净利率普遍偏低，市场表现平淡。以士兰微为例，2026年第一季度毛利率、净利率分别为19.79%、4.21%，虽不十分亮眼，但与2025年第一季度的21.31%、2.98%相比，已体现出企业结构调整的成效。同时，行业内不同企业的利润率差异较大，杨杰科技一季度毛利率、净利率分别达到36.81%、17.81%，这表明功率半导体行业的利润率仍有较大提升空间。瑞银预测，2025年至2028年，功率半导体行业净利率将普遍提高约5个百分点。
尽管利润率增长数据看似并不惊人，但产业方向与趋势的转变，往往预示着拐点的临近。一旦供需层面出现意外变化，利润率的提升幅度可能远超预期。以士兰微为例，2020年其毛利率、净利率分别为22.50%、-0.53%，而到2021年，这两项指标已攀升至33.19%、22.10%，在市场中表现极为突出。
功率半导体行业正处于关键转折点，此时深入研究该产业具有重要意义。当前，行业进程犹如从鱼头迈向鱼肚阶段，鱼头部分的艰难时期即将过去，接下来将迎来更为广阔的发展空间。这一阶段，正是投资者加大精力、深入学习思考的重要时机。
从产业逻辑来看，功率半导体行业正经历供需两端的深刻变革。供应端方面，虽然功率半导体整体产能并不匮乏，但台积电、英飞凌等企业为顺应AI发展潮流，将大量成熟制程产线升级改造为生产价值量更高的产品，导致功率半导体产线减少。例如，台积电将部分8英寸和12英寸产线转向先进封装领域，英飞凌则将闲置的IGBT产能转换为更先进的MOSFET产能。在供应减少的预期下，英飞凌等企业并未像上一轮周期那样盲目扩大资本开支，行业整体保持谨慎态度，进一步加剧了供应紧张局面。
需求端方面，电网、储能、新能源汽车、AI数据中心等领域对功率半导体的需求持续扩张。这些领域对大功率、高电压的需求日益增长，成为推动功率半导体行业发展的核心动力。新能源汽车通过广泛应用高功率半导体，显著提升了快充效率，充电时间从原来的30 - 60分钟缩短至5 - 10分钟。储能产业中，碳化硅的普遍使用提高了系统效率，阳光电源的PowerTitan 3.0 PCS效率达到99.3%，比亚迪皓瀚GC Flux的PCS效率更是高达99.35%，对于对效率极为敏感的储能场景而言，每提升0.1%的效率都意味着巨大的经济效益。数据中心领域，英伟达Rubin架构机柜功率密度大幅提升，从NVL72的每GW 8000万美元功率半导体含量，增至NVL576的1.8亿美元，增长超一倍。华为今年下半年昇腾950（Atlas 950 SuperPoD）超节点以及英伟达NVL72（GB200 NVL72）超节点的陆续放量，将为功率半导体行业带来新的需求增长点。
在供需紧张格局下，功率半导体企业纷纷采取涨价策略以应对下游旺盛需求。例如，英飞凌5月初宣布，自2026年7月1日起上调部分芯片价格，这是该公司年内第二次涨价。种种迹象表明，功率半导体行业正蓄势待发，产业拐点的趋势愈发明显，这一巨大的预期差或许将为市场带来新的机遇。
