近日，液冷概念股在资本市场表现抢眼，多只相关个股逆势走强。方盛股份（920662.BJ）与精创电气（920035.BJ）双双实现“30CM”涨停，英特科技（301399.SZ）、八亿时空（688181.SH）涨幅均超过11%，圣阳股份（002580.SZ）、大元泵业（603757.SH）、伟隆股份（002871.SZ）及统一股份等多只个股涨停，冰上冷热、英维克（002837.SZ）、高澜股份（300499.SZ）等公司股价亦显著攀升。市场普遍认为，这一行情与英伟达最新披露的液冷技术方案密切相关。
根据英伟达官方博客信息，其Rubin平台推出了一项突破性的45℃全液冷方案。该方案采用冷板与水混合丙二醇的冷却液组合，通过优化冷却系统设计，实现了45℃进液温度与约55℃回液温度的稳定运行。与传统方案不同，新方案将GPU、CPU及网络等板级部件全面纳入液冷体系，使服务器整机无需依赖风扇即可实现全功率运行。在数据中心室外侧，该方案采用干式冷却器替代传统蒸发式冷却塔和压缩式制冷设备，在适宜气候条件下可将冷却系统用水量降至接近零水平。
金元证券分析指出，这一技术路径的核心在于通过提升服务器热管理能力，换取数据中心制冷能耗与用水量的双重下降。传统液冷系统通常将供液温度设定在30—35℃，为维持低温需额外投入机械制冷设备或消耗大量水资源。而英伟达方案中55℃的回液温度与多数地区室外空气形成显著温差，使得干式冷却器成为可行排热方案。尽管45℃进液温度缩小了冷却液与芯片的温差，但通过优化系统设计，服务器仍能在高功耗场景下保持可靠运行。这一转变对液冷产业链各环节提出了更高技术要求。
在冷板领域，高温供液方案正推动产品向微通道化与精细流道设计升级。微通道结构通过缩小流道尺寸、扩大换热面积，可有效降低冷板热阻，快速带走芯片热点区域热量，尤其适用于高热流密度与高进液温度场景。CDU（冷量分配单元）环节则面临单机价值量与系统集成门槛同步提升的挑战。45℃供液虽增强了机房自然冷却能力，但要求CDU在更高进水温度下稳定保障芯片散热，同时需向更高换热功率、更精准流量控制及更强冗余监测方向升级。
液体输配系统同样迎来需求扩容与产品升级的双重机遇。随着液冷覆盖范围从CPU、GPU扩展至整机，快接头、管路、歧管及连接器等部件的需求量显著增加。在45℃进液长期运行背景下，系统对低泄漏、低压降、耐腐蚀及材料兼容性提出更高要求，快接头的插拔寿命与长期连接可靠性也成为关键指标。业内人士认为，英伟达方案的落地将加速液冷技术向高温、高密度场景渗透，推动产业链从单一部件优化向系统级解决方案演进。
