在AI产业浪潮的推动下，曾经深陷单一客户依赖困境的“果链”企业正迎来新的发展机遇。工业富联凭借云计算业务的迅猛增长，成功突破发展瓶颈，彻底摆脱对苹果的业绩依赖。截至2025年末，其云计算业务收入高达6026.79亿元，占总营收的66.75%，公司市值也随之突破万亿大关，稳定在1.47万亿元，为传统果链企业转型树立了标杆。
受工业富联转型成功的启发，立讯精密等果链厂商加速业务迭代，积极布局新赛道。6月12日，立讯精密发布公告称，其发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请已获中国证监会备案批复。根据备案通知书，公司拟发行不超过4.41亿股境外上市普通股，若按港股上市流程推进，最快将于7月正式登陆港交所，这意味着其港股IPO进程已进入最后阶段。
立讯精密的港股上市布局早已启动。2025年7月，公司董事会审议通过境外上市相关议案，随后全面推进筹备工作。8月18日，正式向香港联交所递交H股发行上市申请材料，并于2026年2月27日更新完善申请资料。经过近一年的审核推进，这场漫长的港股IPO筹备工作即将画上句号。
过去一年间，立讯精密不仅在上市筹备上稳步推进，更在业务转型上取得显著进展。公司成功从传统果链制造切入光模块赛道，业务含金量大幅提升，估值也随之稳步抬升。截至最新收盘，立讯精密年内股价涨幅达22%，总市值报5076亿元。自去年4月中旬至今，累计涨幅超140%，总市值增长超3000亿元，在传统高端制造板块中走出独立行情，股价创下历史新高。
股价与市值的攀升也让立讯精密实控人财富持续增值。公司实控人王来胜、王来春兄妹分别持有公司19.02%、18.75%的股份。以最新收盘价测算，二人持股市值分别达到965亿元、951亿元。根据胡润研究院发布的2026年全球富豪榜单数据，王来春以910亿元财富位列全球第232位；王来胜、王雅媛父女同样以910亿元财富并列全球第232位。
立讯精密的转型之路可追溯至其成立之初。2004年5月，王来春与兄长王来胜在广东东莞创立立讯精密，初期是一家专注于电脑连接器制造的小型工厂，主要承接富士康溢出的制造订单，定位为富士康的下游配套厂商，在国内电子制造企业中缺乏竞争优势。
2010年成为立讯精密发展的关键转折点。这一年，公司成功登陆深交所，借助资本市场优势开启并购扩张之路。上市当月，斥资1.68亿元收购博硕科技75%股权，切入消费电子线缆及连接器核心领域；半年后，以5.8亿元收购昆山联滔电子60%股权，正式跻身苹果供应链，成为iPad连接线核心供应商，完成从“依附富士康”到“对接苹果体系”的跃升。
此后十年，立讯精密沿着“零部件—模组—整机”的路径持续深耕。2016至2017年，通过产业收购与技术整合拿下AirPods整机代工核心业务；2020年切入iPhone代工赛道，2021年斩获iPhone 13部分组装订单。根据2025年半年报数据，公司目前在全球29个国家和地区布局了105个生产基地，全球化生产体系全面成型。业绩层面，公司从2010年上市时的10.11亿元营收、1.158亿元净利润，增长至2025年的3323亿元营收、166亿元净利润，规模实现数十倍增长。
历经十余年发展，立讯精密已成为苹果AirPods核心代工厂、iPhone第二大代工厂及苹果Vision Pro头显的主要供应商，稳居全球第四、中国大陆第一的精密智造解决方案供应商地位。然而，“果链龙头”的标签也带来潜在风险。2021至2023年，公司来自苹果的收入占比稳定在75%左右，高度依赖单一客户的经营模式潜藏风险，导致市场估值长期处于低位，市值徘徊在3000亿元以下。
AI产业的爆发为立讯精密带来转机。2025年下半年，公司切入高景气光模块赛道后，行业逻辑彻底改变，迎来估值重构与市值修复。过去一年，立讯精密在通信业务板块全面发力。在2025年OCP全球峰会上，公司发布448G前沿技术方案，性能超出市场预期；铜互连领域，为ETH-X超节点算力基座落地提供高速互连标准支撑；热管理领域，自研微通道热管理产品于2025年实现批量量产；电源管理领域，800伏系统产品已落地核心客户项目。
光模块业务是立讯精密转型的核心。产品线布局上，800G硅光模块已实现稳定量产，1.6T光模块产品正推进客户验证。前沿技术布局层面，公司提前布局5纳米相关产品研发，同步开展LRO、LPO等低功耗核心技术研发，并全面布局NPO、CPO两大前沿赛道，光模块产品矩阵覆盖1G至1.6T全速率、多类型封装产品，布局完善且完整。
根据2026年4月最新经营披露，立讯精密800G、1.6T光模块产品在海内外头部客户的导入进展顺利，将成为未来中长期业绩增长的核心动能。为匹配海外头部云厂商需求，公司研发的FP801-800G OSFP 2xFR4光模块项目已进入小批量试产阶段，预计2026年实现规模化量产；针对下一代224G AI整机设备研发的OSFP2242X1高速外部光口项目，目前正处于研发验证阶段，技术落地节奏行业领先。
尽管光模块与AI算力赛道的布局让市场看到立讯精密的成长潜力，但其转型升级之路仍任重道远。从营收结构与经营模式看，公司始终未能摆脱传统代工厂的核心底色。回顾发展历程，代工制造是立讯精密的核心商业模式：成立初期为富士康代工连接器，后续切入苹果供应链代工线缆、耳机、手机等产品。2010年上市至2025年，公司虽沿“零部件—模组—整机”路径突破，但核心经营逻辑未变，始终作为行业乙方承接代工订单，不具备产品定义权与核心研发主导权。
即便切入光模块赛道，转型仍不彻底。2023年，立讯精密回应投资者提问时表示，通信类产品采用OEM、JDM商业模式，无自有品牌产品。OEM模式下，客户提出需求并提供核心设计方案，立讯精密负责生产制造；JDM模式虽增加联合研发设计环节，但核心逻辑仍是为客户定制生产。2026年5月年度股东大会上，公司再度表态，目前暂不具备1.6T硅光芯片自主研发能力，相关产品研发将依托供应链合作伙伴协同推进。
硅光芯片是光模块核心元器件，无法自研自产意味着立讯精密在产业链核心环节受制于上游供应商，光模块业务本质仍是采购芯片、组装模块、交付客户的代工模式，与组装AirPods、iPhone的商业模式无本质区别。代工模式虽能通过拓展优质客户保持业绩稳定增长，但低毛利、高投入、重资产的痛点始终制约盈利能力与估值提升。
盈利能力方面，2025年立讯精密整体毛利率为11.91%，净利率仅5.47%。其中通讯及数据中心业务毛利率达18.4%，虽高于公司综合毛利率，但对比行业纯正光模块厂商仍有差距。2025年，中际旭创光模块业务毛利率为42.61%，新易盛光互联业务毛利率高达47.81%。差距核心在于商业模式：立讯精密以代工收入为主，利润大头被终端品牌方占据；而中际旭创、新易盛以自主产品销售为核心，掌握定价权，享受产业链高附加值利润。
与低毛利并存的是持续高涨的研发投入。2025年，立讯精密研发费用达114.28亿元，同比增长33.57%，研发人员规模增至34357人，同比增幅超52%。但多数研发投入属于跟随型研发，核心目的是匹配客户新产品代工需求、适配客户技术标准，并非围绕自主产品、核心技术突破，难以构建技术壁垒。
重资产属性是另一大痛点。截至2025年末，立讯精密固定资产达659亿元，叠加42.9亿元在建工程，资产合计超700亿元。而2020年，公司固定资产仅197.6亿元、在建工程15.96亿元，合计仅213.56亿元。五年间重资产规模翻倍增长，不仅带来高额折旧费用，也推高负债规模。截至2025年末，公司负债总额已高达2025亿元，财务压力持续攀升。
