在AI技术飞速发展的当下，芯片散热问题正成为制约行业进步的关键瓶颈。随着单GPU功耗突破2000W临界点，传统铜铝散热方案已触及物理极限，而金刚石凭借其超高的热导率——达到铜的5倍、硅的10倍，正逐渐成为破解这一难题的核心材料。这一技术变革也引发了资本市场对相关产业链的强烈关注，其中以超硬材料起家的四方达公司成为焦点。
这家成立于1997年的企业，其创始人方海江的创业历程颇具传奇色彩。作为中南大学探矿工程专业硕士，方海江在郑州新亚复合超硬材料公司担任工程部经理期间，毅然放弃稳定职位，在简陋的厂房中开启了创业征程。初期以聚晶金刚石拉丝模坯为突破口，通过技术攻关迅速占领市场，随后逐步拓展至石油钻头、切削刀具等领域，产品远销40多个国家和地区。2011年，四方达成功登陆深交所创业板，成为国内复合超硬材料领域的首家上市公司。
公司业务版图在上市后持续扩张，形成了以复合超硬材料为基础，精密金刚石工具和CVD金刚石为增长点的产品矩阵。其中，CVD金刚石业务虽起步最晚，却因其在AI散热领域的潜在应用而备受瞩目。2022年，四方达通过增资天璇半导体切入该赛道，后者作为国内领先的CVD金刚石生产商，其产品已覆盖珠宝、精密加工、芯片热沉等多个领域。
尽管四方达在培育钻石领域动作频频——2023年投资建设年产70万克拉产线，2024年推出国内首个彩色培育钻石品牌，但财务数据显示，这部分业务尚未形成显著贡献。公司近三年营收维持在5.25亿至5.67亿元区间，净利润则从1.38亿元持续下滑至9318万元。业绩压力主要来自天璇半导体的亏损，其2025年净利润亏损达1.22亿元，原因包括高强度研发投入、销售成本攀升以及库存减值计提。
转机出现在2026年一季度，四方达营收同比增长40.2%，净利润增长25.66%，业绩反弹背后是CVD金刚石散热片的商业化突破。该产品热导率超过2000W/（m·K），已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段。为满足订单需求，天璇半导体计划在沙雅县投资4.5亿元建设年产2.5万片生产线，这一举措被四方达明确视为新的业绩增长点。
资本市场对四方达的估值重构，本质是对AI散热赛道前景的押注。尽管公司当前财务表现仍受传统业务拖累，但CVD金刚石散热片的技术壁垒与市场需求形成共振，使其成为投资者关注的核心。随着产能逐步释放和客户拓展，这项被寄予厚望的业务能否支撑起近290亿元的市值，将成为市场持续检验的命题。
