在深圳举办的2026中国（深圳）集成电路峰会上，来自产业界、学术界和投资界的千余名代表齐聚一堂，共同探讨人工智能时代集成电路产业的创新路径。深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明透露，截至目前深圳已集聚770余家集成电路企业，2025年产业销售收入突破3610亿元，同比增长27.1%。其中设计业持续领跑全国，晶圆制造与设备环节营收较2020年实现翻番，产业链本地配套率显著提升。
华为今年5月提出的"韬定律"成为峰会焦点话题。芯海科技董事长卢国建解读称，该理论通过"时间缩微"突破传统"几何缩微"范式，标志着中国首次在全球半导体领域确立原创性技术路线。这一突破被视为中国集成电路产业从技术追赶转向规则制定的关键转折点，特别是在AI算力需求爆发式增长的背景下，为产业升级提供了新方向。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军披露的数据显示，2025年国内设计业销售额达8261亿元，二十年复合增长率近20%，但企业结构呈现"小而散"特征——3900家设计企业中87%为百人以下小微企业。这种格局既反映了产业活力，也凸显了头部企业引领能力不足的挑战。
针对摩尔定律的物理极限，中国科学院院士毛军发在主题演讲中提出"互连微缩"解决方案。他指出，随着晶体管尺寸逼近原子级，互连时延与功耗已占电路总损耗的60%以上，通过三维异质集成技术优化信号传输路径，将成为延续芯片性能提升的关键路径。这项研究为后摩尔时代的技术演进提供了重要理论支撑。
峰会期间同步举行两大创新赛事颁奖典礼。"开源鸿蒙/RISC-V"创新应用大赛推动开源生态与国产指令集的深度融合，在智能穿戴、工业物联网等领域形成30余个可复制的解决方案；"芯火"创新创业大赛则发掘出12个具备商业化潜力的芯片设计项目，涵盖汽车电子、AIoT等新兴赛道。这些成果标志着深圳正在构建从技术研发到场景落地的完整创新链条。
