近日，科技领域掀起一场关于芯片制程命名的争论。IBM宣布推出全球首个亚1纳米芯片技术，其核心节点为0.7纳米（7埃米），宣称这是目前全球最小且性能最强大的计算机芯片技术。然而，这一命名方式却引发了特斯拉和SpaceX首席执行官埃隆·马斯克的公开质疑。
马斯克指出，“0.7纳米”的命名具有误导性，无法真实反映晶体管的实际尺寸。他主张，制程节点应按照最小特征尺寸宽度对应的原子数量来命名，这才是最科学、最准确的命名方式。作为Terafab等超大算力项目的推动者，马斯克对高性能芯片工艺的关注，在业内引发了广泛讨论。
针对质疑，IBM在技术说明中坦言，如今的“7埃米（0.7纳米）”已不再对应金属连线的实际宽度，而是作为新一代制程节点的代际代号。IBM进一步解释，近年来所有晶体管尺寸的命名方式均是如此，7埃米指的是采用特定制造工艺生产的芯片，而非指以前芯片中接触金属导线的实际宽度。
据了解，该工艺基于纳米片技术，通过纳米堆叠实现晶体管的垂直堆叠，晶圆键合技术也在研发过程中发挥了关键作用。这种技术使得芯片在保持高性能的同时，能够进一步缩小尺寸，提高集成度。
事实上，半导体工艺节点的命名早已脱离了最初“几纳米≈线宽”的物理含义。以英特尔为例，该公司在2021年就将10纳米工艺更名为“Intel 7”，部分原因正是为了在市场认知上与台积电等竞争对手对齐。这一改名举措也反映出，芯片制程命名已逐渐成为一种市场策略，而非单纯的物理指标。
