四方达近日发布公告称，公司计划通过定向增发募集不超过20亿元资金，主要用于金刚石钻针产业化项目及补充流动资金。其中，17.5亿元将投入金刚石钻针产业化建设，剩余2.5亿元用于补充公司运营资金。
金刚石钻针作为高端制造领域的核心耗材，凭借其高耐磨性和刚性优势，广泛应用于高频高速覆铜板、单晶硅、碳化硅等硬脆基材的微孔加工。随着全球AI算力基础设施和半导体产业的快速发展，这类材料的市场需求持续扩大，对加工刀具的精度、韧性和使用寿命提出了更高要求。金刚石钻针恰好能够满足这些严苛标准，成为行业升级的关键工具。
根据弗若斯特沙利文的数据，全球PCB钻针市场规模从2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，预计到2029年将达到91亿元，呈现稳定增长态势。四方达此次募投项目预计建成后可年产710万支金刚石钻针，主要面向集成电路和半导体企业的批量采购需求，进一步巩固公司在高端制造领域的市场地位。
公司在PCD（聚晶金刚石）微钻领域已具备技术优势，目前可提供直径从0.2毫米到3毫米的全系列产品，并在寿命、精度和光洁度方面表现优异。现阶段，其PCD微钻在M8和M9板子上的打孔数已达到万孔级别，正在高端制造领域进行产品验证。
作为国内复合超硬材料领域的龙头企业，四方达的产品主要分为三类：资源开采和工程施工用复合超硬材料制品、精密加工用复合超硬材料制品以及CVD金刚石。2025年，公司实现营业收入5.67亿元，同比增长7.98%，但净利润同比下降20.77%至9318.39万元。公司解释称，净利润下滑主要受控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司处于投入期的影响，其研发投入和销售成本较高，同时对库存计提了减值准备。
进入2026年，公司业绩明显反弹。一季度实现营业收入1.84亿元，同比增长40.20%；归母净利润为4292.89万元，同比增长25.66%，创历史同期新高。经营活动产生的现金流量净额为3324.18万元，较去年同期大幅改善。
近一年来，四方达股价表现强劲，从2025年6月30日的10.14元/股上涨至2026年6月30日的59.43元/股，涨幅近500%，总市值突破289亿元。6月25日，公司股价盘中最高触及66.0元/股，创历史新高。
推动股价上涨的核心因素是市场对CVD金刚石散热片业务的高度预期。该产品的热导率超过2000W/(m·K)，是铜的5倍，已通过海外客户测试并进入小批量供货阶段。2026年4月，河南天璇宣布计划投资4.5亿元建设年产2.5万片CVD金刚石生产基地。英伟达采用金刚石散热方案、英特尔投资人造金刚石晶圆公司等产业动态，进一步提升了市场对四方达的关注度。
