全球PCB行业领军企业鹏鼎控股（002938.SZ）近日宣布启动重大产能扩张计划，拟通过定向增发募集资金不超过96亿元，全部投入AI算力上游高端材料领域。此次募投项目总投资规模达127.3亿元，旨在通过建设"庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目"，新增65.56万平方米高阶HDI年产能，精准对接AI服务器与高速光模块市场对高密度互连板材的爆发性需求。
根据发行预案，本次定增将面向不超过35名特定投资者，发行股份数量不超过公司总股本的10%（约2.32亿股）。项目建成后，鹏鼎控股将形成覆盖AI服务器芯片承载、高速光模块互连等核心场景的高端产品矩阵，其技术指标可满足800G向1.6T光模块迭代带来的性能升级要求。作为全球少数具备高阶HDI量产能力的企业，公司此次扩产将直接填补国内高端PCB产能缺口，强化在算力产业链中的战略地位。
行业分析指出，AI算力密度指数级提升正引发产业链上游变革。高阶HDI作为承载芯片与光模块的核心材料，其技术壁垒与市场需求呈现同步攀升态势。当前全球AI基建投入持续加码，头部云服务商与光模块厂商已进入密集采购周期，具备技术先发优势与头部客户绑定关系的厂商将优先受益。鹏鼎控股凭借在高端PCB领域的技术积累与苹果、英伟达等全球顶级客户的深度合作，有望通过此次扩产进一步扩大市场份额。
值得关注的是，PCB行业正迎来新一轮扩产周期。继存储芯片、光模块环节产能扩张后，基础材料领域成为算力红利的核心承接方。市场数据显示，2023年全球AI服务器用PCB市场规模同比增长47%，预计2025年将突破200亿美元。业内人士认为，在国产替代加速与行业集中度提升的双重驱动下，具备高端产能布局的龙头企业将持续享受行业扩容红利。
风险提示：本次定增尚需履行相关审批程序，项目实施存在建设周期延长、产能爬坡不及预期等风险。若下游AI资本开支增速放缓，或行业竞争加剧导致产品价格承压，可能影响募投项目预期收益。投资者应充分评估相关不确定性，谨慎做出投资决策。
