浙江金连接科技股份有限公司（简称“金连接”）正式向科创板递交IPO申请，长江证券承销保荐有限公司担任保荐机构，保荐代表人为李娜与张崇军，审计工作由天健会计师事务所（特殊普通合伙）负责，法律事务则委托浙江天册律师事务所处理。
作为微细精密零件领域的专业供应商，金连接目前主要服务于Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技及和林微纳等国内外知名芯片测试耗材厂商。其核心产品广泛应用于GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，已成为全球高端芯片供应链中不可或缺的一环。近年来，公司通过布局医疗器械精密零件与晶圆测试探针零件业务，持续完善产品体系。
根据招股书披露的财务数据，2023年至2025年期间，金连接营业收入呈现显著增长态势，分别为9125.36万元、1.58亿元及2.76亿元；同期归母净利润从-475.75万元逐步扭亏为盈，2024年实现524.12万元盈利，2025年更大幅跃升至5868.82万元，同比增长达1019.75%。
股权结构显示，公司控股股东兼实际控制人曹镭通过直接持股36.7558%，并借助员工持股平台奥斯贝申（持股16.7468%）及扬州贝果（持股0.8373%），合计控制公司54.34%的表决权。目前，曹镭同时担任公司董事长与总经理职务。
公开资料表明，曹镭出生于1961年12月，拥有中国国籍且无境外永久居留权，其教育背景为硕士研究生学历。职业履历显示，他自1983年起在北方交通大学（现北京交通大学）开启职业生涯，先后担任机械工程系助教、经济管理系硕士生、铁道部宏观管理与决策中心助教及校办产业处职工等职务。1998年12月至今，曹镭持续担任北京金连接董事长兼总经理；2017年7月至2021年12月期间，同时兼任金连接有限董事长与总经理；自2021年12月起，全面掌舵金连接科技股份有限公司。财务数据显示，2025年曹镭从公司领取的年薪为76.31万元。
