北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）正式向科创板提交IPO申请并获得受理，此次保荐机构为中金公司，牛成鹏、江涛担任保荐代表人。作为国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业，天科合达自2006年成立以来，始终专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产与销售。
根据招股书披露，天科合达的股权结构显示，第八师国资委通过直接及间接方式控制天富集团92.2970%的股权，进而成为公司的实际控制人。具体而言，第八师国资委直接持有天富集团69.3267%的股权，并通过石河子国有资产公司控制剩余22.9703%的股权，最终通过天富集团持有天科合达20.7131%的股份。
在业绩表现方面，天科合达近年来营收呈现波动趋势。2023年至2025年，公司营业收入分别为15.52亿元、10.62亿元和9.56亿元；同期净利润分别为0.82亿元、-8.09亿元和-7.85亿元。这一数据反映出公司在市场拓展过程中面临的挑战。
公司管理层近期经历重要调整。现任董事长尹俊涛于2026年4月正式履职，此前由杨建短暂担任董事长职务五个月。尹俊涛出生于1979年8月，拥有中国农业大学工商管理专业本科学历，工程师职称。其职业生涯始于2008年5月，在石河子开发区神内食品有限公司担任项目部经理，此后逐步晋升至董事长职位。2025年4月至今，尹俊涛同时担任中新建电力总经济师，并在多家企业兼任重要职务。
总经理杨建则拥有更丰富的半导体行业经验。这位1976年9月出生的博士研究生，毕业于中国科学院大学管理科学与工程专业。自1999年起，杨建先后在新疆众和股份有限公司、北京天富科技有限公司等企业担任财务相关职务，2007年加入天科合达有限后，历任财务总监、副总经理、董事兼总经理等职。目前，杨建同时担任天科新材料执行董事兼经理、新疆天科合达执行董事等职务，并在多家子公司担任重要管理岗位。
