国内半导体设备领域迎来重大进展，中微公司宣布完成对杭州众硅的收购，标志着其在高端设备市场的布局迈出关键一步。此次交易总对价15.76亿元，通过发行股份及支付现金方式完成，对应64.7%股权。中微同步启动15亿元定向募资，用于收购款支付、项目建设及运营资金补充，整个流程仅用五个月即从预案推进至股权过户。
作为国内刻蚀设备龙头，中微此次收购具有显著战略意义。公司长期专注于干法工艺设备研发，其等离子刻蚀机已实现全球第四的市场地位，技术精度达到在米粒表面刻写1亿个字符的水平。而杭州众硅在化学机械抛光（CMP）等湿法工艺领域具备核心技术，其高端设备可有效填补中微现有产品线的空白。通过整合双方优势，中微将形成从晶圆"铺膜-刻蚀-抛光"的完整工艺闭环，为客户提供一站式解决方案。
董事长尹志尧在股东沟通中透露，薄膜沉积设备将成为下一阶段发展重点。经过16年技术积累，中微已布局8大类薄膜产品，计划在未来三年完成大部分设备的研发验证。根据行业数据，刻蚀与薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值的22%和23%，中微凭借这两大核心业务，过去十三年保持年均35%以上的营收增长。此次收购杭州众硅后，其设备覆盖率将提升至30%，为平台化战略奠定基础。
这位82岁的半导体专家展现出强烈的扩张野心。根据规划，中微将在五年内覆盖半导体前后端先进封装的全流程设备，十年内将高端设备市场占有率提升至60%以上。尹志尧特别强调多元化布局的重要性："半导体行业具有强周期性，必须持续开发新产品分散风险。"目前公司已同步推进量检测设备研发，形成干法工艺、湿法工艺、量检测三大技术板块的协同发展格局。
在技术突破的同时，中微持续强化资本运作能力。本次收购采用"股权+现金"的组合支付方式，既减轻短期资金压力，又通过定向增发引入战略投资者。据知情人士透露，参与募资的四家机构均具有半导体产业背景，将在客户资源、技术合作等方面提供协同支持。这种"产业+资本"的双轮驱动模式，正成为中微实现跨越式发展的核心策略。
