PCB钻针领域知名企业鼎泰高科近日完成“A+H”两地上市，正式登陆港股市场，中信证券与汇丰担任此次发行的联席保荐人。根据招股结果，公司全球发售1263.2万股H股，其中香港公开发售占比约10%，国际发售占比约90%，最终发行价定为招股价上限380港元，募资总额约48亿港元，扣除上市开支后净额约46.65亿港元。
上市首日，鼎泰高科股价表现波动，开盘后一度下探至330港元，跌幅达13.16%，随后跌幅收窄，截至午盘报376.4港元，微跌0.95%，公司总市值达1596.11亿港元。公开发售部分获得354.64倍超额认购，国际配售亦录得24.5倍认购，一手（100股）中签率为3%。
此次IPO引入16名基石投资者，涵盖科技、金融、产业资本等多领域，包括胜宏科技、高瓴旗下HHLR、思柏投资、建滔集团、CPE源峰等，合计认购523.65万股，涉资约19.9亿港元。基石投资者的参与为发行增添了市场信心，也体现了对鼎泰高科长期价值的认可。
作为全球PCB制造价值链的关键供应商，鼎泰高科成立于2013年，主营业务涵盖精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类，产品广泛应用于AI服务器、具身机器人、半导体、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车等战略新兴领域。根据弗若斯特沙利文数据，以钻针销量计，公司2023年至2025年连续三年位居全球第一，市场份额从26.5%提升至29.2%；按销售收入计，2023年及2025年亦位列全球第一。
财务数据显示，鼎泰高科近年业绩保持稳健增长。2023年至2025年，公司收入分别为12.95亿元、15.53亿元及20.84亿元，净利润分别为2.19亿元、2.27亿元及4.32亿元。2026年第一季度，公司实现营业收入8.14亿元，同比增长92.33%；净利润2.61亿元，同比增长259%，增速显著提升。
公司管理层具有深厚的行业背景。董事长兼总经理王馨现年53岁，曾担任中国电子电路行业协会副会长，其胞弟王俊锋、配偶林侠及胞兄王雪峰均在公司担任副总经理或副总裁职务。截至最后实际可行日期，王馨家族通过一致行动协议控制公司约79.89%的股份，全球发售完成后，控股股东持股比例将降至约77.51%，A股及H股持有人分别持股17.46%及2.98%。
根据规划，鼎泰高科拟将募资净额的67.5%用于国内外产能布局及全球业务拓展，10%投入前沿技术研发，10%用于战略性收购与投资，2.5%推进全域数智化运营体系建设，剩余10%补充营运资金。公司表示，此次上市将助力其进一步巩固全球市场地位，加速技术升级与产业协同，为股东创造长期价值。
