在AI算力需求持续攀升的背景下，华为联合中国移动研究院、京东云、百度等20余家产业链企业，共同启动了OPEN NPO项目，并发布国内首个NPO光互连多源协议（MSA）。这一举措标志着我国在近封装光学（NPO）领域迈出关键一步，旨在通过统一技术标准加速下一代高速光互连技术的产业化进程。
随着大模型训练和超大规模智算集群的快速发展，传统可插拔光模块在功耗、集成度等方面的局限性日益凸显。NPO技术凭借超低功耗、超低时延和高密度集成等优势，成为破解AI算力瓶颈的重要方向。华为提出的Hi-ONE近封装光引擎，通过将光收发单元集成在封装基板附近，实现了5厘米短距离、高带宽的互联，并将跨机柜传输距离从不足1米扩展至100米，为分布式数据中心的高密度互连提供了物理可能。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv提交的《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本中，详细阐述了NPO在AI数据中心中的应用路径。论文指出，通过统一总线架构、近封装光学引擎和3D折叠技术，可实现大规模AI集群的协同运行，其中Hi-ONE引擎是核心组件。这一技术方案有效解决了芯片间数据传输时延问题，使数千颗芯片能够像单一逻辑实体一样高效协作。
此次启动的OPEN NPO项目，将重点围绕机械规格、电气规格、环境可靠性等维度制定标准，尤其针对电连接器接口提供2D/3D图纸级定义，确保不同厂商产品的互配兼容。根据规划，项目将于2026年第三季度发布首版技术规范，完成产品样品适配和全场景测试；2027年上半年进一步优化协作机制，推动NPO技术规模化商用。华为计算表示，国内首个NPO光互连MSA的建立，将完善我国近封装光学领域的开放标准体系，为构建自主产业生态奠定基础。
参与项目的首批单位包括光迅科技、华丰科技、中兴软件、新华三、华工正源、立讯技术等多家A股上市公司或其子公司。这些企业在光学材料、模拟芯片、光器件等产业链环节具备核心优势，其加入将加速NPO技术的落地应用。天风证券研报认为，随着华为超节点产品的推出，国内光通信市场需求有望显著增长，全产业链将伴随AI算力体系建设迎来需求释放。
当前，NPO技术仍面临接口规格不统一、供应链协同效率低等挑战。通过OPEN NPO项目的标准化工作，产业链上下游将形成合力，突破技术瓶颈。业内人士指出，此次合作标志着我国AI光互联技术进入新阶段，核心企业有望通过技术迭代实现价值重估，推动产业向更高水平发展。
