在AI算力需求持续攀升的背景下，我国高速光互连技术迎来关键突破。由华为牵头，联合中国移动研究院、京东云、百度等20余家产业链企业共同发起的OPEN NPO项目正式启动，并推出国内首个NPO光互连多源协议（MSA），标志着下一代光通信技术商业化进程迈入新阶段。
NPO（近封装光学）作为传统可插拔光模块与CPO（共封装光学）之间的过渡方案，通过将光引擎靠近交换芯片部署，在功耗、时延和集成度上实现显著优化。据技术白皮书显示，该方案可使系统功耗降低40%，端口密度提升3倍，特别适用于超大规模AI智算集群的组网需求。目前全球Scale-up光互连市场中，相关企业已占据88.3%的份额，显示技术成熟度达到新高度。
参与项目建设的产业链企业阵容强大。紫光股份控股的新华三凭借1.2亿台网络设备部署经验，将提供系统集成支持；华工科技子公司华工正源已储备1.6T光模块技术；立讯精密旗下立讯技术则推出800G硅光模块产品。科创板上市的华丰科技专注光电连接器研发，其产品将直接应用于NPO系统架构中。
MSA协作机制成为项目核心亮点。该标准通过统一核心接口规范、开放电连接器设计图纸，有效解决行业长期存在的接口不兼容问题。据测算，标准化实施后可使设备商研发周期缩短30%，测试成本降低25%。中国电子技术标准化研究院专家指出，这种开放协作模式将加速形成"芯片-光引擎-交换设备"的完整生态链。
技术路线竞争呈现多元化格局。日系厂商YAMAICHI与Hirose主推5.0mm高密度扣板方案，而TE Connectivity推出的0.7mm超薄LGA方案则主打低剖面优势。超大规模云厂商明确要求接口需兼容双光源路线，并支持并行光纤架构，这对供应商的系统工程能力提出更高要求。
商业化进程已明确时间表。根据规划，2026年第三季度将完成首版技术规范发布及全场景测试验证，2027年上半年实现产业生态完善。值得关注的是，CPO技术虽被视为终极方向，但多家机构预测其大规模商用需待2028年，这意味着NPO将在未来三年承担主要过渡任务。
资本市场对技术迭代保持高度敏感。分析人士指出，光引擎、外置光源及光纤管理模块等系统级供应商将率先受益，具备先进封装能力的厂商有望在竞争中脱颖而出。随着超算中心对端口密度的要求突破每英寸100个，光电协同设计能力正成为企业核心竞争力。
