近期，A股市场主力资金流向呈现显著分化，部分科技股获资金集中加仓，而面板与存储赛道则遭遇大幅净流出。据统计，本周共有33只个股主力资金净流入超5亿元，其中半导体封装测试领域成为最大赢家，华天科技以73.17亿元净流入额位居榜首，中兴通讯、紫光股份等紧随其后。与此同时，46只个股净流出额超10亿元，京东方A以95.22亿元居首，存储概念股集体承压。
华天科技本周表现亮眼，股价累计上涨29.73%并收获两个涨停板。作为国内先进封装龙头，该公司近年来在高端堆叠封装、玻璃基板封装等领域布局完善，南京基地产能逐步释放。随着AI算力需求激增，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径，玻璃基板因其优异性能正替代传统有机基板，成为行业新焦点。公司日前确认已开展相关研发，直接受益于行业高景气周期。
另一封测企业通富微电同样获得资金青睐。作为全球半导体封测领域领先者，该公司营收规模位居全球第四、国内第二。通过开发扇出型、圆片级等封装技术并扩充产能，同时布局Chiplet等前沿领域，形成差异化竞争优势。行业分析指出，逻辑折叠技术需依赖2.5D/3D集成、TSV等先进封装方案，将推动相关设备需求快速增长，晶圆厂产能释放或带来新一轮投资机遇。
资金流向显示，数字芯片设计板块的紫光国微、海光信息，IT服务领域的紫光股份、网宿科技，以及PCB行业的东山精密等均获大额净流入。其中紫光股份净流入41.44亿元，其云计算业务与数据中心建设需求形成共振。
面板龙头京东方A虽预计上半年净利润同比增长54%-69%，且LCD面板出货量保持全球第一，但仍遭遇主力资金95.22亿元净流出。公司表示，尽管存储产品涨价对消费电子终端形成压力，但显示行业需求仍具韧性，高端产品出货量持续提升。存储赛道整体呈现类似矛盾：北京君正、德明利等概念股净流出超30亿元，但市场长期看好AI驱动下的产能扩张。根据SEMI预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将达520亿美元，2024-2029年复合增速预计19%。
分析人士认为，当前资金流向反映市场对科技产业链不同环节的预期分化：先进封装作为AI硬件基础设施的关键环节，正吸引资金提前布局；而面板与存储赛道虽短期承压，但长期受益于行业周期上行与国产替代推进。数据显示，国产半导体设备厂商在逻辑折叠架构支持与出海加速背景下，有望持续获得资金关注。
