SK海力士近日完成美国存托凭证（ADR）上市，首日即创下外资企业赴美上市募资规模新纪录。7月10日，这家韩国存储芯片巨头在纳斯达克挂牌交易，开盘价较发行价上扬14.1%，最终以较韩国本土股价溢价约15%收盘，总市值突破1.22万亿美元。此次IPO募资总额达265亿美元，超越阿里巴巴2014年创下的250亿美元纪录，成为美国资本市场史上最大规模的外资企业上市项目。
公司首席执行官郭鲁正在上市后接受采访时透露，募集资金将重点投向龙仁综合体Fab 1工厂及清州P&T7先进封装生产线建设。这两大项目被视为SK海力士应对未来存储芯片需求激增的关键布局，其中龙仁基地计划打造全球最大规模的半导体生产集群，清州工厂则专注于提升高带宽内存（HBM）等AI相关产品的封装能力。
针对行业前景，郭鲁正发出预警：2027年全球存储市场或将迎来"史上最严峻的供需失衡"。他分析称，尽管公司正通过新建工厂扩大产能，但AI技术普及带来的需求增长可能持续超出供应能力。这种判断基于当前AI服务器对HBM芯片的旺盛需求——SK海力士作为该领域主导供应商，其产品已应用于英伟达等科技巨头的数据中心。
在全球化布局方面，美国被列为未来晶圆制造投资的重点候选地。郭鲁正表示，赴美上市不仅有助于深化与AI领域客户的战略合作，更能拓宽高端人才招募渠道。值得关注的是，公司正在探索"内存即服务"（Memory-as-a-Service）的新型商业模式，允许客户通过租赁方式获取存储资源，而非传统意义上的芯片采购。这种创新方案被视为应对行业周期波动的重要策略。
