随着AI服务器、高速通信和高性能计算等领域的快速发展，先进封装技术正从半导体产业链的幕后走向台前，成为行业竞争的新焦点。在这一背景下，专注于先进封装材料研发与生产的珠海越亚半导体股份有限公司，正加速推进创业板IPO进程，计划通过募集资金重点布局AI领域高效能嵌埋封装模组扩产及技术研发升级。
对于芯片制造商而言，算力提升、集成度增强和功耗优化均高度依赖封装架构设计、互联效率及散热性能。而封装材料与模组供应商的核心竞争力，则体现在技术场景适配能力、规模化量产稳定性以及头部客户认证与供货能力上。越亚半导体通过构建“载板+模组”双业务模式，形成了差异化竞争优势。
作为公司基础业务，IC封装载板是芯片与系统连接的“桥梁”，直接影响信号传输质量、散热效率和产品可靠性。越亚半导体是国内最早实现IC封装载板量产的企业之一，在射频模组、ASIC芯片及嵌埋封装模组等细分市场占据领先地位。其自主研发的FC-BGA封装载板技术已实现规模化生产，成为境内首家完成该技术量产的本土厂商，为2.5D、3D及Chiplet等先进封装提供关键进口替代方案。
在产品布局上，越亚半导体并未局限于单一载板领域。其IC封装载板已覆盖射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC处理器、网络连接及电源管理等多元场景；嵌埋封装模组则聚焦5G通信基站、数据中心和AI服务器等高集成度应用，尤其在电源管理环节实现高密度集成与散热优化。这种“载板稳固基本盘、模组拓展增量空间”的战略，使公司能够同时满足基础需求与前沿创新需求。
技术量产能力是先进封装材料行业的核心壁垒。越亚半导体依托全球首创的“铜柱增层法”专利技术，构建了覆盖无芯封装载板、板级嵌埋封装和FC-BGA载板制造的核心技术体系。这些技术不仅体现在研发端，更通过产品性能实现商业化落地——其FC-BGA载板已实现量产，嵌埋封装模组在小型化、低损耗和高散热等指标上达到行业领先水平。截至2025年底，公司及控股子公司拥有416项专利，其中境外专利占比超74%，并参与制定三维集成电路国家标准。
客户认证与场景落地是检验技术实力的试金石。越亚半导体通过珠海、南通两大生产基地的协同布局，构建了覆盖不同产品梯队和客户需求的供应体系。2025年，其前五大客户包括A公司、Infineon、日月光、唯捷创芯和长电科技等国内外头部企业，合计销售额达10.04亿元。更值得关注的是，其ASIC芯片封装载板已被长电科技、华天科技等主流封测厂商应用于3纳米倒装芯片量产，嵌埋封装模组则在5G通信和AI服务器领域实现高密度集成应用，验证了产品从实验室到规模化生产的转化能力。
业务结构优化为越亚半导体带来业绩质量提升。2025年，公司实现营收20.89亿元，净利润3.07亿元，其中IC封装载板贡献13.84亿元收入，占比近七成；嵌埋封装模组收入同比增长显著，达到6.06亿元，占比提升至30.46%。更引人注目的是，该业务毛利率从2023年的负值跃升至2025年的29.08%，反映出量产规模扩大带来的成本下降和盈利能力修复。这种从单一业务驱动向“载板+模组”双轮驱动的转变，为公司的持续增长注入新动能。
通过IPO募资支持，越亚半导体计划进一步扩大AI领域高效能嵌埋封装模组产能，加速技术迭代与市场拓展。其“载板+模组”的协同布局，不仅巩固了公司在先进封装材料领域的地位，更为半导体产业链向更高集成度、更低功耗方向演进提供了关键支撑。
