北京天科合达半导体股份有限公司的科创板IPO进程迎来新进展。根据上交所官网最新披露，该公司审核状态已变更为“已问询”，保荐机构为中金公司。此次IPO申请于6月30日获受理，计划募集资金27.8亿元，主要用于8英寸、12英寸碳化硅衬底产业化项目、外延研发及补充流动资金。
作为国内碳化硅衬底领域的先行者，天科合达已构建从单晶炉制造到外延制备的完整技术链条，形成“衬底+外延”一体化供应能力。其主力产品包括6英寸导电型碳化硅衬底，8英寸产品已实现小批量供货，12英寸技术研发同步推进。公司客户覆盖新能源汽车、光伏储能、智能电网等高端领域，股东阵容包含国家集成电路产业投资基金、华为哈勃、宁德时代等战略投资者。
招股书显示，受行业供给扩张及产品价格下行影响，2023至2025年企业营收连续下滑，2025年营业收入降至9.56亿元且持续亏损。当前6英寸碳化硅衬底市场竞争加剧，价格承压明显；而8英寸产品因能提升晶圆芯片产出、降低单位成本，成为厂商重点布局方向，尤其契合下一代车规功率器件量产需求。
全球碳化硅产业链中，衬底作为功率半导体芯片的核心基材，长期由海外企业主导。国内企业通过技术突破与产能扩张加速国产替代，新能源汽车电驱、车载快充、储能逆变器等需求增长推动碳化硅器件渗透率提升。同时，AI算力硬件、低空经济、光通信等新兴领域正为碳化硅材料开辟新的增长空间。
