力积电近日宣布对存储代工价格进行大幅上调，并加速推进向“AI Foundry”的战略转型，此举被视为其在全球人工智能产业快速发展背景下的一次重要业务重构。公司总经理朱宪国在近期举行的财务说明会上透露，自本月起，存储代工报价将上调45%，相关产品预计于11月开始量产交付，届时将直接带动营收增长并提升存储业务在整体收入中的占比。
此次价格调整恰逢全球存储市场进入上行周期，叠加力积电在先进封装、动态随机存取存储器（DRAM）及闪存领域的技术布局，市场普遍预期其相关业务将在未来几年成为业绩增长的核心驱动力。朱宪国特别指出，公司自主研发的OneX DRAM制程已于6月进入小批量生产阶段，目前正通过优化工艺参数提升良率，并同步推进客户验证流程；与美光合作开发的OneP制程则计划于明年一季度完成设备导入，目标在2028年中期实现量产，推动DRAM技术向更先进节点迈进。
在闪存产品方面，力积电正受益于人工智能服务器及终端设备需求激增带来的市场红利。其中，单层单元（SLC）NAND闪存价格因供需紧张持续走高，而NOR闪存则通过供给结构调整获得增长机遇。朱宪国透露，公司NOR闪存月投片量已突破1万片，且订单量持续扩大，相关产品将逐步导入20纳米制程及新一代技术平台，以增强市场竞争力。
先进封装领域成为力积电布局AI供应链的关键环节。董事长黄崇仁强调，随着AI算力需求爆发式增长，先进封装技术的重要性日益凸显。公司近年来重点发展硅电容（IPD）、硅中介层（Interposer）、晶圆对晶圆（WoW）堆叠及面板级扇出（PWF）等先进制程，旨在构建覆盖芯片设计到封装的完整解决方案。目前，其12英寸硅片产品已通过国际CPU大厂的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术认证并实现量产；WoW技术凭借多年量产经验，在良率和技术成熟度上位居行业前列，未来将扩大在AI服务器、光通信及终端设备等领域的应用。
在硅中介层业务方面，力积电已开始承接部分市场外溢订单，WoW技术则完成多家客户验证；PWF试产线计划于年底建成，目标在2027年四季度实现量产，有望成为新的业绩增长点。黄崇仁表示，公司通过整合存储代工、逻辑代工及先进封装能力，形成了差异化竞争优势，能够根据客户需求提供一站式制造平台，这与传统单一业务模式的晶圆代工厂形成鲜明对比。
为优化产品结构，力积电计划持续提升AI及车用芯片业务占比，同时推进新竹厂产线升级与设备整合。公司正布局硅光子（CPO）、红外线传感及功率器件等新兴技术，以进一步扩大在AI供应链中的覆盖范围。黄崇仁透露，当前3D AI Foundry业务约占公司营收的5%，未来三年内这一比例将提升至20%，成为支撑长期增长的核心板块，助力公司把握AI半导体市场的结构性机遇。
