深圳嘉立创科技集团股份有限公司近日正式启动深市主板发行程序，其招股意向书显示，公司计划公开发行5556万股新股，占发行后总股本的10%，预计于7月24日开启申购。作为硬件创新领域的核心服务商，嘉立创通过整合分散的研发环节，构建了覆盖工业软件、电路板制造、电子元器件交易及机械加工的一站式服务体系，为行业提供了数字化转型的典型案例。
传统硬件研发流程中，产品从设计到样机需经历电路设计、元器件选型、PCB打样、贴片装联及结构件加工等多环节，且研发阶段订单具有批量小、规格多、改版频繁等特点，与工厂偏好的大批量稳定订单存在矛盾。嘉立创从PCB打样切入，通过自主研发的智能拼板算法，将不同客户的订单组合生产，使板材利用率提升的同时，将单次打样成本从数千元降至数十元，交付周期压缩至最快12小时。这一模式解决了小批量订单的生产效率难题，为后续服务延伸奠定基础。
基于PCB制造的核心能力，嘉立创逐步向产业链上下游拓展。在设计端，其自研的“嘉立创EDA”工业软件支持电路设计，并与“立创商城”电子元器件平台无缝衔接，实现从设计到采购的闭环；在制造端，公司整合PCBA电子装联服务，并延伸至3D打印、CNC加工及FA零部件商城，覆盖机械结构验证的全流程。研发团队无需在多个供应商间协调，即可围绕同一项目快速迭代设计，显著缩短了产品从概念到样机的周期。
财务数据显示，嘉立创的商业模式已形成规模效应。截至2025年末，公司注册用户超950万，全年处理订单超2100万笔，营业收入达102.32亿元，同比增长28.4%，净利润13.06亿元，同比增长23.93%。其中，PCBA业务增速最快，2025年收入同比增长49.68%，并带动PCB业务收入增长28.95%；机械产业链服务收入同比增长77.8%，3D打印与CNC加工等业务合计贡献4.33亿元。各业务板块的协同效应，使公司能够承接从单一零部件到电子机械系统协同验证的复杂项目。
在人工智能与机器人等新兴领域，硬件研发对跨环节协同的需求更为迫切。例如，AI硬件需同时验证电路、传感、控制及机械结构，研发过程涉及多轮打样与测试。嘉立创的一站式服务通过内部业务衔接，减少了文件传递与规格确认的环节，使研发团队可专注于技术迭代。这种模式与具身智能、商业航天等行业的研发节奏高度匹配，进一步巩固了其在高端制造市场的竞争力。
数字化能力是嘉立创承接海量订单的关键。公司构建了覆盖订单审核、工程文件处理、生产排程及仓储管理的智能系统，包括全自动CAM处理、PCB智能拼板及智能硬件仓储等技术。例如，智能拼板系统每日处理数万份不同尺寸的订单，自动审单与排产系统则降低了人工干预，使小批量订单的生产效率接近大规模制造水平。截至2025年末，公司已获得26项发明专利、161项实用新型专利及293项软件著作权，技术壁垒持续加固。
根据招股计划，嘉立创拟募集42亿元资金，投向高多层PCB产线、PCBA智能工厂、研发中心升级及机械产业链建设等项目。其中，高端PCB产能扩张将支持64层超高层板、1-3阶HDI板等产品的量产，满足机器人关节精密部件与智能穿戴设备的需求；电子元器件中心扩建将提升仓储容量与产品线丰富度；机械产业链项目则聚焦3D打印与CNC加工的产能配套。这些投入将强化公司在复杂硬件研发领域的全链条服务能力，为行业提供更高效的工程实现支持。
