华创证券电子组联席首席分析师岳阳近日在“上证·首席讲坛”发表演讲，并在接受专访时表示，AI产业的真实需求依然强劲，相关硬件需求呈现增长态势。今年以来，AI技术的落地场景显著增多，付费意愿增强，带动服务器、存储、MLCC、PCB及光模块等供应链环节需求集中释放。尽管近期AI和算力板块出现调整，但岳阳认为，这更多是资金行为所致，而非基本面变化，行业底层逻辑依然稳固。
针对市场对算力过剩的担忧，岳阳指出，meta近期出售闲置算力的举动并不代表行业整体趋势。meta缺乏云业务基础，且模型能力与头部企业存在差距，其转型卖算力的可能性较大。当前全球算力资源仍处于短缺状态，AI产业浪潮持续推进，应用场景不断拓展，如研报撰写、视频生成等，进一步推动云厂商加大投入。岳阳强调，科技板块的投资优势在于供需定价逻辑，参考互联网浪潮经验，云厂商需通过提升模型能力和算力储备来保持竞争力，否则将错失发展机遇。
在硬件领域，存储芯片和MLCC成为市场关注焦点。岳阳分析称，两者涨价的核心逻辑是AI需求激增引发的供需失衡。据TrendForce集邦咨询预测，2026年全球AI服务器出货量将增长超20%，占比提升至17%。存储芯片方面，AI大模型训练和推理需求推动头部云厂商扩建数据中心，产业链景气度持续上行。尽管2026年三季度DRAM合约价涨幅可能收窄，但HBM需求爆发分流了DRAM产能，行业景气度并未出现拐点。
MLCC领域同样呈现结构性机会。岳阳认为，当前涨价周期刚刚启动，AI高容料号紧缺推动价格和估值共振。华强北市场现货涨价、货源收紧是周期变化的重要信号。供给瓶颈集中在高容、超高容赛道，新产能建设周期长达两年，且头部厂商暂无大规模扩产计划，因此无需过度担忧供给过剩。他建议投资者关注高容MLCC业务占比高的企业。
对于投资策略，岳阳建议聚焦细分领域龙头标的。在PCB领域，覆铜板、铜箔等上游材料端更具投资价值，因PCB价格传导滞后，而大宗商品价格传导更顺畅。光模块行业则因扩产周期短、订单下达频繁，检测设备厂商将率先受益。他提出，科技产业发展可分为萌芽期、落地期、增长期和衰退期四个阶段，投资者需按月跟踪产业链数据，自上而下筛选标的，避免跨赛道对比导致误判。
岳阳还提醒关注三大风险：一是云厂商资本开支能否维持高增长；二是新技术迭代是否冲击现有技术；三是重资产行业产能集中释放对价格的冲击。他强调，只要AI产业真实需求未变，市场短期回调反而是布局机会，下半年科技主线明确，三季度算力板块有望充分表现。
