半导体测试设备行业迎来重要时刻，长川科技宣布向股东派发中期红利。根据公告，公司计划每10股派发现金红利1元，以当前6.34亿股的股本计算，总派发金额约6340万元。这家深耕半导体测试领域18年的企业，凭借技术积累和市场布局，已成为行业领军者。
作为国内少数具备全产品线布局的半导体测试设备供应商，长川科技在测试机、分选机、探针台等核心设备领域实现全面覆盖。其高端SoC测试机D9000已实现1300台出货量，工厂订单排期延长至三个月后。公司通过自主研发与资本运作相结合的方式，在2019年收购新加坡STI公司获取AOI光学检测技术，2023年收购马来西亚EXIS公司完善转塔式分选机技术，形成完整的产品矩阵。
业绩表现印证了战略布局的成效。2023年尚处于行业低谷期时，公司净利润不足4500万元，而到2025年已实现收入约53亿元、净利润13.3亿元的跨越式增长。其中测试机产品贡献32亿元收入，占比达六成，毛利率维持在62%的高水平。AI芯片采用Chiplet架构带来的测试需求激增，成为推动业绩增长的核心动力。
在国产化替代进程中，长川科技展现出显著优势。其高端SoC测试机性能对标国际主流产品，价格却仅为后者的80%。这种性价比优势助力公司快速渗透国内市场，分选机国内市场占有率达58%，测试机市场份额提升至35%。华为海思等头部客户已将其纳入供应链体系，据行业分析，某单一客户贡献销售额达12亿元。
技术研发持续保持高强度投入。截至2025年，公司研发团队规模达2330人，定增募资31.27亿元中约22亿元专项用于半导体设备研发。在产能建设方面，四川高端智能制造基地投资10亿元，预计2027年投产后年产值将突破20亿元。这些举措彰显管理层对行业长期发展的坚定信心。
资本市场表现同样亮眼。公司股价从2025年初的40元区间最高攀升至390元，市值一度突破2500亿元。控股股东长川投资在年内完成两轮减持，累计套现超21亿元，最近一次减持在4月完成，套现9.2亿元。公司同步实施管理层激励计划，2025年董事长薪酬达550.81万元，核心高管团队薪酬均有13万至100万元不等的上调。
创始人赵轶的创业历程颇具代表性。这位浙江大学半导体材料专业毕业生，曾在杭州士兰微担任生产总监十年。2008年全球金融危机期间，他逆势创立长川科技，从模拟芯片测试设备切入市场，逐步向数字测试领域延伸。经过两个九年发展周期，公司完成从初创企业到千亿市值龙头的蜕变，在AI浪潮与国产替代双重机遇中占据有利位置。
