在第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会上，沃格光电董事长张春姣发表重要观点，指出玻璃线路板作为电子信息产业的革新性产品，具备在部分应用场景弥补传统PCB局限的潜力。然而，国内相关产业仍处于起步阶段，原材料、设备、制造、封装等环节缺乏协同标准与配套体系。她呼吁行业打破边界，推动研发、制造、应用的系统化协同发展。
此次大会以“凝聚产业链共识、推动量产突破”为核心宗旨，于苏州同里湖度假村举办，吸引了超过450位产业链领袖与专家参与。京东方、TCL华星、天马微电子、惠科股份、沃格光电等20余家企业的代表登台，围绕Micro LED量产化、COB与MIP技术路线、玻璃基与PCB材料替代等议题展开深入讨论。大会期间，中国玻璃线路板产业联盟一届一次理事会同步召开，沃格光电作为核心发起单位与理事长单位，在推动行业标准制定方面发挥关键作用。
沃格光电自2009年成立以来，始终专注于光电玻璃精加工领域。2018年，公司前瞻性布局TGV玻璃通孔与GCP玻璃线路板研发，目前已取得显著进展。其玻璃基Mini LED背光产品已实现量产，湖北通格微的多个项目处于开发验证及小批量生产阶段，成都沃格建设的国内首条G8.6代AMOLED玻璃精加工产线也已进入试生产。张春姣表示，沃格光电愿开放先发积累的工艺数据与量产经验，与联盟伙伴共同制定标准、攻克技术难题。
产业链其他企业也分享了最新动态。京东方MLED业务首席运营官佘晓敏指出，玻璃基板是推动Micro LED大规模量产的关键技术，京东方COG P0.9产品已在高端直显市场实现商业化应用。雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙透露，传统PCB基板线宽线距极限约为50μm，而玻璃基板可缩小至12μm，预计2029年COG玻璃基技术市场规模将突破15亿美元。雷曼光电已完成PM驱动玻璃基Micro LED面板的小批量试产，为技术落地奠定基础。
