在AI技术快速迭代的背景下，芯片产业链正经历一场结构性变革。高盛最新研报指出，ABF基板作为高端芯片的核心封装材料，将在2026至2028年期间出现持续三年的严重供不应求，其价格涨幅可能超越市场预期。这一判断引发资本市场对芯片配套环节的重新审视，部分主流企业目标价被上调81%-112%。
行业数据显示，AI推理芯片的爆发正在重塑需求结构。传统PC市场对ABF载板的占比将从2020年的61%骤降至2028年的10%，而AI芯片与服务器CPU的合计需求占比将飙升至85%。这种转变源于AI应用场景的质变——从训练阶段对GPU的单一依赖，转向推理阶段对CPU和ASIC芯片的爆发式需求。有机构预测，未来AI服务器可能采用8GPU配8CPU的架构，CPU需求量较现有配置提升7倍。
ABF基板的功能特性决定了其不可替代性。作为芯片的"电池包"系统，它不仅要稳定芯片运行，还需承担供电、散热和信号高速传输等关键任务。随着英伟达GPU面积持续扩大，以及谷歌TPU、亚马逊Trainium等ASIC芯片的崛起，ABF材料的需求密度呈现指数级增长。高盛测算显示，行业未来三年复合增长率将从33%上调至62%，这种调整幅度在半导体领域极为罕见。
上游材料价格已显现涨价信号。日本味之素集团确认其ABF膜产品将于2026年三季度提价30%，这直接推高了基板生产成本。高盛预测，ABF长协价格将从2026年三季度起每季度上涨10%-15%，现货价格涨幅更将突破20%，且涨价周期可能延续至2028年。这种态势与当年HBM存储芯片的爆发路径高度相似——初期市场存疑，最终需求井喷带动三星等企业利润创历史新高。
供需失衡的深层矛盾在于产能扩张滞后。ABF基板生产线建设周期长达两年，而需求增长具有即时性特征。以2028年为例，若AI产业新增100单位ABF需求，受限于扩产速度，实际有效供给只能增加49单位，供需缺口达51%。这种结构性矛盾使得库存调节、价格杠杆等传统手段难以有效缓解短缺。
资本市场开始重新评估产业链价值分布。当GPU环节竞争日趋白热化，ABF基板作为被忽视的"卖水人"角色，正吸引顶级资本布局。业内人士指出，随着CPU和ASIC芯片需求放量，ABF基板可能成为AI硬件领域景气度最高的细分赛道，其价格弹性与投资价值值得持续跟踪。
