顶级投资机构高盛近日发布重磅预测，ABF基板行业将在未来三年面临前所未有的供应短缺危机。根据最新研报，2026至2028年期间该领域供需缺口将呈指数级扩大，预计分别达到8%、34%和51%。这一判断直接推动相关企业股价飙升，目标价上调幅度普遍超过80%，最高达112%。
行业剧变的根源在于AI技术范式的根本性转变。随着大模型训练进入成熟阶段，推理需求正成为新的增长引擎。以智能助手和AI手机为代表的终端应用爆发，直接带动CPU和ASIC芯片需求激增。这种技术迁移导致芯片架构发生革命性变化——传统8:1的GPU与CPU配比正在向1:1甚至更高比例演进，意味着CPU需求量可能实现7倍增长。
ABF基板作为芯片的"骨骼系统"，其战略价值在此轮变革中显著提升。这种特殊材料不仅承担着芯片供电、散热等基础功能，更是实现信号高速传输的关键载体。当GPU、CPU、ASIC三大芯片类型同时进入扩产周期，作为基础配套的ABF基板自然成为产能瓶颈。数据显示，PC在ABF需求中的占比将从2020年的61%骤降至2028年的10%，而AI芯片与服务器CPU的合计需求占比将飙升至85%。
上游原材料价格已率先反应市场变化。主要供应商味之素宣布，其生产的ABF薄膜价格自2026年第三季度起上调30%。高盛进一步预测，ABF基板长协价格将按季度上涨10-15%，现货市场涨幅更可能突破20%。这种涨价趋势预计将持续至2027年底，甚至可能延续到2028年。行业复合增长率预期由此前的33%被大幅修正至62%，几乎实现翻倍增长。
ASIC芯片的崛起成为加剧供需矛盾的新变量。谷歌TPU、亚马逊Trainium等定制化芯片的量产，带动高规格ABF基板需求激增。国内华为、寒武纪等企业的技术突破，更使得这个原本小众的市场规模迅速膨胀。当GPU、CPU、ASIC三大赛道同时发力，ABF基板正从幕后走向台前，成为制约AI硬件发展的关键环节。
产能扩张滞后性进一步放大了供应危机。ABF基板生产线建设周期长达两年，远水难解近渴。以2028年为例，即便行业新增100单位产能，实际有效供给仅能增加49单位，供需缺口高达51%。这种结构性矛盾意味着，即便企业立即启动扩产计划，也无法在短期内缓解紧张局面。
市场对ABF基板的认知正在发生根本性转变。这个曾经被忽视的细分领域，如今正复制HBM存储芯片的暴涨轨迹。三年前鲜有人预见到HBM的需求爆发，如今三星单季利润创下584亿美元历史纪录。随着AI推理时代全面到来，ABF基板很可能成为下一个引发行业估值重构的核心要素。当供应瓶颈遇上需求爆发，这个曾经低调的赛道正在酝酿新的投资机遇。
