华为创始人任正非近日在华为心声社区发表署名文章，首次系统阐释了被业界称为"韬（τ）定律"的半导体技术发展新路径。这一理论由华为海思总裁何庭波在今年5月国际电路系统研讨会上首次提出，标志着中国科技企业在芯片领域突破传统技术范式的重大尝试。
任正非在文章中强调，面对全球半导体产业发展的瓶颈，华为经过六年技术攻关，探索出这条不同于摩尔定律的发展道路。他指出，当传统工艺逼近物理极限时，华为选择通过优化系统时间常数τ来实现性能突破，这种"时间缩微"理念将替代单纯依赖晶体管尺寸缩小的"几何缩微"路线。
根据华为披露的技术细节，韬（τ）定律通过三个维度实现系统优化：在器件层面优化晶体管、互连电阻等基础参数；在电路层面采用"逻辑折叠"技术突破二维布局限制；在系统层面实现全栈软硬芯协同与互联重构。这种跨层级优化方案能够有效压缩信号传播时延，提升整体计算效率。
海思团队提供的数据显示，基于该理论已成功设计并量产381款芯片，覆盖通信、计算、智能终端等多个领域。特别值得关注的是，计划于2026年秋季发布的新一代麒麟芯片将首次应用逻辑折叠技术，预计在晶体管密度和性能表现上实现显著提升。华为设定的技术目标是，到2031年使高端芯片达到传统1.4纳米制程的同等性能水平。
华为副董事长徐直军此前透露，该理论在内部被称为"何式定律"，目前华为全线产品已实现基于国产技术链的规模化供应。在技术交流方面，华为坚持"只阐述不激辩"的原则，通过国际学术会议等平台持续分享研究成果。这种开放态度与技术创新形成互补，为技术突破营造了良好的产业生态。
与传统摩尔定律相比，韬（τ）定律展现出独特的技术路线选择。当全球半导体产业面临制程微缩成本激增、物理极限凸显等挑战时，华为通过系统级创新开辟新赛道。这种转变不仅体现在技术参数优化，更代表着中国科技企业在核心领域突破路径依赖的战略选择。
