7月24日，A股半导体板块在午后交易时段呈现显著异动，多只个股集体走强。通富微电股价直线拉升封住涨停板，托伦斯同样以20%幅度涨停，中船特气、晶晨股份等十余只成分股涨幅超过5%。早盘阶段，光力科技已率先涨停，至纯科技、博通集成等紧随其后封板，带动板块整体涨幅一度逼近3%。截至收盘，半导体指数上涨1.80%，20余只成分股涨幅超5%，形成明显的板块效应。
业绩驱动成为本轮行情的核心逻辑。晶晨股份当日晚间披露的半年报预告显示，公司上半年实现归母净利润6.08亿元，同比增长22.44%，其中第二季度单季盈利4.35亿元，环比增幅达151%。公司透露，电视SoC芯片在国内外市场份额持续提升，高端产品导入头部客户的进程加快，同时通过产品价格调整实现了量价齐升。通富微电此前预告上半年净利润区间为16亿至18亿元，同比增幅最高达336.8%，其业绩增长主要受益于AI算力需求爆发和存储市场复苏带来的产能利用率提升。博通集成则预计上半年盈利4800万至5300万元，同比增长超1.5倍，其Wi-Fi 6 MCU及边缘智能芯片已进入规模化出货阶段。
全球半导体设备市场的前景预期为行业注入长期信心。国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，2026年全球半导体制造设备销售额将突破1659亿美元，2028年进一步攀升至2295亿美元，创历史新高。这一增长主要由AI基础设施投资驱动，特别是高带宽存储（HBM）和前沿逻辑芯片的制造需求。兴业证券分析认为，国产存储产业链在技术追赶和国产替代进程中仍存在巨大资本开支空间，这将持续为上游设备材料企业创造发展机遇。从财务数据看，全球前五大设备企业近十年毛利率稳步提升，未出现显著周期性波动，显示行业长期盈利能力稳定。
尽管近期全球科技板块经历调整，但机构普遍认为半导体行业基本面未发生实质性变化。大同证券指出，当前板块回调更多是交易层面的情绪波动，AI驱动的产业升级逻辑依然成立。随着市场筹码结构优化，具备核心竞争力的细分领域存在估值修复机会。银河证券建议关注扩产相关的先进封装、晶圆代工等环节，特别是中报业绩确定性强的标的。数据显示，7月以来半导体板块调整主要受资金去杠杆和部分标的估值回调影响，行业基本面并无重大利空，当前位置已充分释放风险。
