长鑫科技在科创板上市首日便成为市场焦点，股价午盘时飙升531.06%，以每股54.65元的价格收盘，总市值一举突破3.6万亿元，超越工商银行，跃居A股市场首位。这一表现不仅刷新了半导体板块的估值纪录，也标志着A股DRAM制造领域迎来了一家真正的龙头企业。
根据华西证券的研究报告，长鑫科技的上市将重塑A股半导体板块的估值逻辑。过去，存储板块因“只有设计、无制造龙头”而估值失衡，而长鑫科技的到来填补了这一空白。报告预计，中性情况下其稳定市值将在2万亿至3万亿元之间，乐观情景下甚至可能突破4万亿元。这一预期在上市首日便得到部分验证，市场资金对其表现出极大热情。
长鑫科技的股东结构同样引人注目。公司共有15名国有股东，合计持股比例达36.29%，目前持仓市值约1.33万亿元。其中，长鑫集成持股11.71%，大基金二期持股8.73%，安徽省投持股7.91%，国调基金持股1.12%，其余国有股东持股比例均在1%以下。清辉集电作为第一大股东，持有21.67%的股份，其合伙份额结构由芯睿投资、长鑫集成和合肥清辉长鑫企业管理合伙企业共同构成。
公司股东名单中还包括阿里云计算、阿里网络、美的投资、兆易创新和湖北小米等知名企业。这些股东的加入不仅为长鑫科技提供了资金支持，也为其未来的业务发展带来了战略协同效应。然而，并非所有股东都能分享这场资本盛宴。2024年12月，汇碧五号（碧桂园创投关联方）以每股2.22元的价格将其持有的1.56%股份转让给合肥建长，转让总价为20亿元。按午盘价计算，汇碧五号错失了超过470亿元的浮盈，这一决策如今看来显得颇为遗憾。
长鑫科技的主营业务是DRAM产品的研发、设计、生产及销售，其核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。公司产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑和智能汽车等领域。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。此次IPO，公司计划将募集资金分别用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（130亿元）和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元）。
从业绩表现来看，长鑫科技在2023年至2025年期间经历了显著波动。2023年，公司归属于母公司股东的净利润为-163.4亿元；2024年亏损收窄至-71.45亿元；而2025年则实现扭亏为盈，净利润达18.75亿元。公司解释称，业绩波动主要受行业周期影响。2022年至2023年上半年，DRAM行业处于深度下行周期，产品价格大幅下滑，行业内企业普遍亏损。但随着行业周期的回升，2024年和2025年，公司主要DRAM产品销售单价同比分别上涨55.08%和33.69%。
2025年下半年，全球DRAM产品供不应求，成为公司业绩增长的重要推动力。这一趋势得益于人工智能发展带来的需求增长以及全球主要厂商的产能调配。然而，公司也提醒投资者，DRAM行业具有强周期、高波动的特点，当前产品价格处于高位，但持续大幅上涨不具备可持续性。尽管如此，面对存储行业的超级周期，长鑫科技对2026年上半年的业绩表现充满信心。公司预计营收将达到1100亿至1200亿元，归属于母公司所有者的净利润为500亿至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
