东莞优邦材料科技股份有限公司（简称“优邦科技”）近日披露了创业板IPO第三轮审核问询函的回复，其保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。在申报材料及问询回复中，优邦科技详细阐述了当前电子装联材料市场的格局以及自身业务的发展情况。
当前，电子装联材料的中高端市场主要由国际厂商占据主导地位。不过，随着国内下游产业链对供应链安全及本土化配套需求的不断提升，国产替代的趋势正在持续深化。优邦科技的主要产品聚焦于智能终端、通信、新能源、半导体等多个领域，致力于满足这些领域对电子装联材料的需求。
深交所对优邦科技提出了具体要求，希望其能够区分电子胶粘剂、电子焊接材料等产品类型，详细列示公司产品在不同应用领域和终端的分布情况，包括具体的应用环节以及公司产品是否为对应环节的必备产品。同时，深交所还关注公司业务向AI服务器、半导体封装等领域延伸的最新进展。
针对这些要求，优邦科技回应称，AI服务器作为算力产业高速扩张的新兴赛道，近年来随着人工智能产业的全球爆发式增长，算力需求的结构化升级带动了AI服务器需求的大幅增长。公司最近一两年在服务器领域销售的产品，基本都应用于AI服务器领域。
在AI服务器和半导体封装领域，优邦科技凭借自身的技术优势，精准匹配了下游新兴高端制程的严苛性能要求。公司持续推进相关应用场景所需电子装联材料和自动化设备的研发、验证与批量交付工作，并已研发出众多代表性产品。其中，部分产品已经实现批量交付，部分产品则正在测试验证中。
公开资料显示，优邦科技是一家高新技术企业，主要从事电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售。公司主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，能够为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案。其产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等多个领域。
值得关注的是，刘扬辉持有优邦科技3.99%的股份，是公司的第五大股东。报告期内富士康集团一直是优邦科技的第一大客户，富士康集团下属公司金机虎投资还是优邦科技的少数股东。而优邦科技2022年离任的董事、副总经理刘扬辉的兄长刘扬伟，目前担任鸿海（2317.TW，富士康）的董事长。
