东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）近日披露了创业板IPO第三轮审核问询函的回复，其保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。在当前电子装联材料市场格局中，中高端领域主要由国际厂商占据主导地位，但随着国内下游产业链对供应链安全及本土化配套需求的不断提升，国产替代趋势正持续深化。优邦科技作为行业参与者，主要产品聚焦于智能终端、通信、新能源、半导体等多个关键领域。
深交所对优邦科技提出了详细要求，需区分电子胶粘剂、电子焊接材料等不同产品类型，清晰列示公司产品在各应用领域及终端的分布情况，具体说明应用环节以及公司产品是否为对应环节的必备产品，同时阐述公司业务向AI服务器、半导体封装等领域延伸的最新进展。
优邦科技回应称，AI服务器作为算力产业高速扩张的新兴赛道，近年来随着人工智能产业在全球的爆发式增长，算力需求的结构化升级带动了AI服务器需求的大幅增长。在最近一两年，公司在服务器领域销售的产品基本都应用于AI服务器领域。在AI服务器和半导体封装领域，公司凭借自身技术优势，精准匹配下游新兴高端制程的严苛性能要求，持续推进相关应用场景所需电子装联材料和自动化设备的研发、验证与批量交付。目前，公司已研发出众多代表性产品，其中部分产品已实现批量交付，部分产品正在测试验证中。
公开资料显示，优邦科技是一家高新技术企业，专注于电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售。公司主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，能够为客户提供粘接、焊接、表面处理等全面的电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。
值得注意的是，在公司股权结构中，刘扬辉持股3.99%，为公司第五大股东。报告期内，富士康集团是优邦科技的第一大客户，富士康集团下属公司金机虎投资为公司少数股东。公司2022年离任董事、副总经理刘扬辉的兄长刘扬伟现任鸿海（2317.TW，富士康）董事长，这一系列关联关系也引发了市场的关注。
