国内IDM激光芯片领域迎来重要进展，浙江华辰芯光技术有限公司近日宣布完成超亿元人民币级别的新一轮融资。本轮融资由同创伟业领衔投资，张江垚坤、洪山资本参与跟投，部分原有股东继续追加投资，毅成资本则担任财务顾问角色。募集资金将重点用于提升多系列量产芯片的可靠性测试能力，进一步巩固企业在高端光芯片市场的技术优势。
作为国内少数坚持IDM模式的光芯片企业，华辰芯光自创立之初便确立了"垂直整合制造"与"高可靠大功率单模通信激光芯片研发"的双重发展战略。公司通过整合芯片设计、制造与测试全流程，构建起覆盖砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料的技术体系，产品广泛应用于5G通信、数据中心等新兴领域。
核心团队的专业背景构成企业核心竞争力。董事长兼总经理刘志华深耕光通信行业超过25年，曾在国际光电巨头Lumentum（原JDSU）担任大中华区高级产品开发经理达17年，主导过多个关键激光产品的本地化开发项目。其职业履历还包括担任江苏天元激光董事长、度亘激光董事兼总裁等重要职务，积累了丰富的产业资源与管理经验。
技术负责人魏明博士的履历同样亮眼。这位浙江大学竺可桢学院毕业的顶尖人才，在美国中佛罗里达大学获得博士学位后，加入Lumentum担任FAB部门工艺技术总监。他主导完成了晶圆尺寸从4英寸向6英寸的升级工程，并建成全球首条混合材料激光器生产线，参与研发的激光器产品涵盖50大类、200余小类，在化合物半导体工艺领域具有深厚积淀。
本轮融资完成后，华辰芯光将加速推进量产测试平台建设，重点突破大功率激光芯片的长期可靠性验证技术。通过构建覆盖设计、制造、封测的全链条质量管控体系，企业计划在年内实现多款通信级激光芯片的规模化量产，为5G基站、数据中心光模块等下游应用提供核心器件支持。
