芯擎科技近日宣布，2026年上半年公司融资总额突破2亿美元，吸引了多家头部产业资本和地方国资平台的参与。除已披露的投资方外，山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团和武汉江城基金等新晋投资者加入，为芯擎科技的发展注入强劲动力。这些投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业制造、区域产业和AI芯片五大领域，形成多维度的资源协同效应。
公司相关人士表示，多元化的资本结构不仅巩固了芯擎科技在车载业务领域的先发优势，也为其在端侧AI领域的前瞻布局提供了关键支持。目前，芯擎科技已实现智能座舱和智能驾驶芯片的规模化量产，成为国内首家实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业。其自主研发的“龍鹰一号”座舱SoC在多个行业榜单中位居榜首，根据弗若斯特沙利文的统计数据，预计2025年该芯片将在中国汽车SoC芯片市场供应商中排名第一。
在智能汽车领域取得突破的同时，芯擎科技早在2024年就完成了工业边缘计算领域的技术储备。公司推出的7纳米“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器，专注于国产高端工业边缘计算和具身机器人市场。通过与仙工智能、瑞莎、艾贝等产业伙伴合作，芯擎科技打造了完整的解决方案，加速了工业端的商业化进程。在2026年北京国际车展上，公司进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，标志着其战略重心从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”转型。
凭借车规芯片的高算力、高带宽和高安全性特点，以及百万级全球量产经验，芯擎科技的技术储备在工业机器人和具身智能等端侧领域展现出显著复用价值。这使其成为国内少数同时覆盖车规和工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。公司创始人兼CEO汪凯指出，2026年是芯擎科技从智能汽车向端侧智能体业务拓展的关键一年，投资者的长期支持和认可为公司提供了重要动力。未来，芯擎科技将继续加大研发投入，推动车载芯片的全球规模化交付，并加快工业智能芯片的商业化落地，依托股东的产业生态构建世界领先的端侧智能计算平台。
