近日，无人机摄影师Joe Tegtmeyer在德克萨斯州捕捉到特斯拉与SpaceX合资项目“先进技术芯片制造厂”（ATCF）的最新施工进展。通过无人机拍摄的画面显示，这座位于德克萨斯州的芯片制造基地已进入主体基础建设阶段，整体轮廓清晰可见，基础结构正持续向南侧延伸。
根据现场画面，ATCF项目在短短数月内实现了显著突破。部分施工区域已完成碎石混合层铺设，地基GeoPiers工程同步推进，南端区域正在进行土地平整作业。Joe Tegtmeyer观察到，施工现场建筑轮廓日益明确，施工材料持续堆放，显示工程进度正在加快。
最新动态显示，项目方在近几日内提交了四项新许可申请，涉及建设容纳总承包商和特斯拉临时办公室的大型拖车区。这一举措被视为设备进场和内部配置准备的重要信号，表明工地后端作业系统正在逐步完善。
作为特斯拉与SpaceX的合资项目，ATCF定位为AI芯片开发计划的前端基地，主要承担逻辑、内存与先进封装的整合研发任务。该设施规模小于此前公布的Terafab项目，二者选址相距100英里，分别位于德克萨斯州不同区域。ATCF生产的芯片将直接应用于特斯拉电动汽车、Robotaxi自动驾驶出租车、Optimus人形机器人以及地球轨道AI数据中心。
马斯克旗下企业的布局正在重塑德克萨斯州经济格局。除ATCF项目外，特斯拉、SpaceX与xAI正共同推进规模更大的Terafab构想，在德克萨斯州中部形成半导体与高端制造产业集群。该区域经济成长已显现出显著受益趋势。
今年早些时候公布的Terafab计划显示，这座位于奥斯汀特斯拉园区内的晶圆厂将采用2nm或更先进制程工艺，整合芯片设计、制造与封装全流程。项目远期目标实现每年1太瓦算力芯片产能，相当于100个当前最大规模AI数据中心的总和。按规划，该工厂初期月产能将达10万片晶圆，最终扩展至每月100万片，年产量可达1000亿至2000亿颗芯片。
