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雷军官宣新玄戒芯片将发布!小米9月或推阔折叠新机引期待

时间:2026-08-19 22:00:18来源:天脉网编辑:快讯

小米集团近日公布了2026年第二季度财务报告,数据显示公司营收达到1089亿元,经调整净利润为62亿元。其中,智能电动汽车及人工智能等创新业务表现亮眼,收入同比增长17.1%至249亿元,新车交付量达104199台,同比增长28.2%。在研发投入方面,单季投入92亿元,同比增长18.9%,半年累计投入达182亿元。值得关注的是,小米自主研发的MiMo-V2.5大模型在OpenRouter全球调用量排行榜中连续占据周榜和月榜首位,同时小米机器人在汽车工厂的自攻螺母工站双侧作业成功率提升至98%。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰在社交媒体发文称"静待9月,精彩纷呈",引发市场对新品发布的广泛猜测。结合此前雷军透露的信息,小米计划在2026年推出一款集成自研芯片、操作系统和AI大模型的终端设备。据数码博主@数码闲聊站 爆料,型号为2608BPX34C的新旗舰机型已通过相关认证,配备67W快充头和UWB超宽带技术,支持N79 5G频段。该机型可能采用小米首款阔折叠设计,内部屏幕打孔位于右上角,屏幕比例预计为4:3,尺寸约7.6英寸。

在操作系统方面,小米澎湃OS4 Beta版已正式发布。官方预热资料显示,新系统对特殊比例的折叠屏设备进行了全面适配。爆料信息指出,这款新机将备案搭载包括小米大模型、智谱AI大模型、文心一言大模型在内的多款AI模型,可能支持模型切换功能。虽然所有升级至澎湃OS4的设备都能使用这些大模型,但具体参数会根据机型性能进行限制。有推测认为,这款阔折叠新机或为小米MIX Fold 5,将首发搭载新一代玄戒自研芯片O3。

根据数码博主展示的实物图,小米阔折叠新机的前置摄像头采用右上角开孔设计,与华为同类产品布局相似,但R角处理更为圆润。该机型在屏幕比例和摄像头位置等细节设计上展现出差异化特征,市场普遍预期其将定位超高端市场。随着发布日期的临近,关于这款集多项自研技术于一身的新品,业界正保持高度关注。

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