在深圳举办的IOTE 2026第二十五届国际物联网展上，一家英国半导体企业凭借其创新技术吸引了众多目光。英国Pragmatic半导体公司正式推出中文品牌“Pragmatic湃迅”，并展示了全球领先的柔性芯片解决方案。展会三天内，参展企业达成意向成交额39亿元，其中柔性芯片技术成为焦点议题。
公司首席执行官David Moore在专访中手持一片直径30厘米的金色晶圆，其柔韧度堪比纸张的特性令人惊叹。这种采用聚酰亚胺基材的柔性集成电路（FlexIC）突破了传统硅基芯片的物理限制，厚度仅为传统芯片的十分之一，却能实现90至130纳米制程的同等性能。更显著的优势在于生产效率——从原材料到成品仅需数天，而传统工艺往往需要数月时间。
高级副总裁James Davey指出，柔性芯片的独特形态开辟了全新应用场景。在智能包装领域，搭载防篡改功能的NFC Protect芯片可为商品赋予"数字身份证"，消费者通过手机触碰即可验证真伪，有效遏制假冒伪劣产品流通。目前该技术已与国内包装行业龙头企业深圳劲嘉集团达成战略合作，首批应用产品即将面世。
作为欧洲半导体领域最大规模风投纪录保持者，Pragmatic湃迅在2023年完成2.3亿美元D轮融资后，加速了全球布局。其在英国建设的300毫米柔性晶圆厂已实现数十亿颗年产能，成为全球首个专注柔性芯片的量产基地。公司亚太区销售负责人商德明透露，中国团队正在组建本地化技术支持体系，未来将拓展至产品设计和验证环节。
值得关注的是，这家创新企业不仅提供自有品牌产品，更向第三方开放晶圆代工服务。客户可基于其提供的PDK开发工具包和标准EDA设计软件，自主开发定制化芯片。"这种模式类似于台积电的开放平台，但专注于柔性芯片领域。"David Moore表示，随着物联网设备形态日益多样化，柔性芯片代工市场蕴含着巨大商机。
