黑芝麻智能（2533.HK）近日发布的半年报显示，公司在2026年上半年实现营收4.58亿元，同比增长81.3%，毛利率从上年同期的24.8%提升至49.5%，芯片出货量突破600万颗。这一成绩单不仅体现了收入增速、盈利能力和出货规模的同步提升，更标志着其前期投入的产品开始进入集中兑现期。作为AI芯片领域的代表企业，黑芝麻智能正通过技术迭代、生态布局和业务边界拓展，构建起覆盖智能驾驶、机器人和泛终端的全场景算力版图。
辅助驾驶业务仍是黑芝麻智能增长的核心引擎。上半年，该板块收入达3.95亿元，同比增长66.8%，客户覆盖乘用车、商用车、无人物流及机器人等领域，并与东风、一汽、比亚迪等主流车企深化合作。其产品梯队策略成效显著：华山A1000家族已进入平台成熟期，在头部客户中稳定出货，与L2级辅助驾驶渗透率超70%的市场需求高度契合；下一代华山A2000系列年初推出后，已斩获L2+至L3级量产项目定点，预计下半年正式量产；武当C1200作为国内首个量产的舱驾一体芯片平台，已搭载于东风天元智舱平台，下半年将批量交付，而C1296则通过功能安全最高等级认证，进一步适配L2+行车辅助功能。三档产品分别卡位L2普及、高阶智驾上量和舱驾一体萌芽的产业节奏，形成差异化竞争力。
面对车企自研芯片的趋势，黑芝麻智能创始人单记章持开放态度。他指出，半导体市场空间广阔，车企的核心竞争力在于差异化的驾乘体验，而芯片是实现体验的载体。基于30余年芯片行业经验，公司判断智驾芯片行业已进入“最终阶段”，未来两到三年第三方独立供应商将站稳脚跟，产业分工协作模式将更加清晰。上半年业绩印证了这一判断：在乘用车市场交付量同比下滑的背景下，黑芝麻智能辅助驾驶收入逆势增长，且收入增速超过研发支出增速，毛利率接近翻倍，表明研发投入正逐步转化为产品出货和解决方案收入。
从单一芯片供应商向端侧AI计算平台公司转型，是黑芝麻智能战略升级的关键一步。4月北京车展期间，公司发布FAD天衍L3级自动驾驶平台，采用华山A2000U双芯片设计，单颗提供700TOPS算力，并引入冗余电源、多传感器冗余等设计，提前适配L3量产法规要求。与此同时，公司与东风打造的舱驾一体平台天元智舱Plus，搭载武当C1296芯片，实现智能座舱、L2+行车辅助及泊车功能三合一，计划率先上车东风奕派007。这些动作表明，芯片竞争已从算力指标转向系统调用能力、软件生态协同和量产安全支撑，而黑芝麻智能正通过平台化能力输出巩固行业地位。
毛利率的结构性提升进一步验证了商业模式切换。上半年，辅助驾驶产品毛利率从20.9%跃升至42.3%，高阶方案、算法及软件销售占比持续增加。这意味着公司正从“卖芯片”向“卖方案、卖软件”的价值链上游迁移，形成硬件与软件协同的盈利模式。具身智能及解决方案业务的表现更为突出：上半年收入4720万元，毛利率高达94.8%，远超行业平均水平。这一成绩得益于车规级技术向机器人领域的迁移——黑芝麻智能将-40℃至125℃工作温度、15年使用寿命、ASIL-D功能安全等汽车级标准应用于机器人算力平台，构建起技术壁垒。目前，公司已同源开发SesameX多维具身智能计算平台，覆盖16TOPS至700TOPS算力需求，并与遨博智能、中远海控、美的集团等企业建立合作，加速商业化落地。
算力生态的完善是黑芝麻智能另一重要布局。7月，公司完成对亿智电子60%股权的收购，补齐低功耗算力产品线。亿智电子专注于0.5T至2T算力市场，覆盖智能车载、硬件与安防场景，与黑芝麻智能原有的高算力产品线形成互补。收购后，公司搭建起从0.5T到1000T以上的全梯度算力版图，并规划2至10T中端产品线，面向扫地机器人、割草机器人等新兴场景。双方通过共享芯片IP、工具链和基础软件平台，实现研发资源复用，同时客户协同路径清晰：黑芝麻智能将华山系列导入亿智电子车规客户，亿智电子的低功耗方案则进入黑芝麻智能泛终端客户，形成双向导流效应。根据业绩承诺，亿智电子2026至2028年含税营收将分别不低于3亿、4亿、5亿元，上半年已实现营收1.645亿元，超额完成当年净利润目标。
从智驾芯片到端侧AI计算平台，从汽车到机器人和泛终端，黑芝麻智能正以全梯度算力覆盖物理世界每一个需要智能的终端场景。IDC数据显示，2026年端侧AI渗透率预计突破54%，中国市场规模将达8661亿元。光大证券在研报中维持“增持”评级，认为A2000、C1200等产品放量将为业绩增长提供核心支撑。随着战略逻辑逐步落地，市场对黑芝麻智能的认知正在从“芯片供应商”向“端侧AI算力基础设施提供者”转变。
