据《首尔经济日报》报道，在加利福尼亚州圣克拉拉举行的人工智能基础设施论坛上，英特尔首席执行官陈立武指出，全球内存短缺问题可能进一步加剧，同时电力供应和冷却技术正成为半导体产业发展的两大关键挑战。
陈立武特别强调了内存供给的瓶颈问题。他回忆称，早在去年年初就曾预警内存可能成为行业发展的主要制约因素，但当时并未引起足够重视。如今，内存供给紧张的局面已经显现，且压力仍在持续增加。由于产能限制，多个产业项目因内存短缺被迫延期，部分内存产品价格已飙升至原价的5至7倍，中低端手机和笔记本电脑的内存供应面临严峻挑战。
在电力保障方面，陈立武表示，电力供应对半导体产业的持续发展至关重要。为优化应用场景下的功耗，芯片设计、系统架构搭建以及器件互联方案的重要性日益凸显。同时，散热技术也成为行业关注的焦点。除了传统的风冷方案，液冷、微流体冷却等新技术路线正受到广泛关注。英特尔已经对部分相关技术方向进行了投资布局，以应对日益严峻的散热挑战。
陈立武还指出，半导体行业的竞争逻辑正在发生深刻变化。行业竞争已从单一芯片的比拼转向系统层面的综合较量。目前，英伟达、AMD等企业正尝试将GPU、CPU、网络硬件及软件产品整合，推出一体化机架系统以抢占市场。他透露，英特尔也将在基板领域推出新进展，强调行业需要从整机机架维度处理算力负载，并结合客户实际需求开展定制化协同开发。
在谈及与竞争对手英伟达的关系时，陈立武表示，企业之间既存在竞争也保持合作。英伟达作为英特尔的重要股东，同时在AI芯片赛道上与英特尔形成竞争关系。他强调，没有任何一家企业能够独立完成全部环节，行业发展的关键在于找准自身定位，集中资源深耕优势赛道，同时与其他领域的优秀伙伴开展合作。
